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高通于9月26日发布两款全球最快芯片:骁龙X2 Elite系列和第五代骁龙8至尊版。骁龙X2 Elite Extreme专为超高端PC设计,采用3nm制程、第三代Oryon架构,单核性能提升39%,多核提升50%,GPU提升2.3倍,NPU算力达80 TOPS,预计2026年第一季度上市。第五代骁龙8至尊版移动平台面向手机,CPU单核性能提升20%,GPU游戏性能提升23%,支持终端侧AI持续学习,功耗显著降低。小米17将首发搭载该芯片,竞争激烈引发关注。高通CEO安蒙提出AI趋势六大理解,强调智能体为核心颠覆个人计算体系。

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