6月4日至5日,2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。本届峰会以“智启新程”为主题,聚焦AI汽车前沿技术与合作生态。高通指出2026年为“智能体之年”,汽车正演进为智能体AI的重要移动载体。峰会汇聚超70家供应商,集中展示AI智能体体验、舱驾一体及ADAS等创新成果。期间,高通联合生态伙伴发布“车端人工智能Claw生态计划”,并与博世、上汽大众等深化合作。此外,基于骁龙座舱、Snapdragon Ride及骁龙汽车平台至尊版打造的多款量产车型与舱驾融合方案集中亮相,加速AI智舱与高阶智驾规模化落地,共启汽车智能化新征程。
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