6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。本届峰会以“智启新程”为主题，聚焦AI汽车前沿技术与合作生态。高通指出2026年为“智能体之年”，汽车正演进为智能体AI的重要移动载体。峰会汇聚超70家供应商，集中展示AI智能体体验、舱驾一体及ADAS等创新成果。期间，高通联合生态伙伴发布“车端人工智能Claw生态计划”，并与博世、上汽大众等深化合作。此外，基于骁龙座舱、Snapdragon Ride及骁龙汽车平台至尊版打造的多款量产车型与舱驾融合方案集中亮相，加速AI智舱与高阶智驾规模化落地，共启汽车智能化新征程。

高通在苏州举办的汽车技术峰会上宣布，推出全球首个基于单芯片的舱驾融合解决方案——骁龙Ride Flex，采用骁龙8775芯片，实现智能座舱与高阶辅助驾驶功能的统一计算架构。该方案可降低车企硬件成本和开发难度，并支持多模态传感器输入及端到端算法运行。宝马、北汽、上汽通用、奇瑞等多家车企已计划于2025至2026年量产搭载该芯片车型。此外，高通还展示了旗舰产品骁龙8797，支持超大规模VLM/VLA模型本地部署，助力车载AI发展。高通凭借其在移动通信领域的经验和技术积累，持续推动汽车智能化变革，强化其在智能座舱与ADAS领域的领先地位。