高通在苏州举办的汽车技术峰会上宣布，推出全球首个基于单芯片的舱驾融合解决方案——骁龙Ride Flex，采用骁龙8775芯片，实现智能座舱与高阶辅助驾驶功能的统一计算架构。该方案可降低车企硬件成本和开发难度，并支持多模态传感器输入及端到端算法运行。宝马、北汽、上汽通用、奇瑞等多家车企已计划于2025至2026年量产搭载该芯片车型。此外，高通还展示了旗舰产品骁龙8797，支持超大规模VLM/VLA模型本地部署，助力车载AI发展。高通凭借其在移动通信领域的经验和技术积累，持续推动汽车智能化变革，强化其在智能座舱与ADAS领域的领先地位。