地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出

2026-09-15 22:05:05

智慧轨迹

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9月15日，地平线在上海临港举办智驾芯片量产突破1500万见证仪式。会上宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6，地平线CEO余凯成为001号车主，这标志着合资品牌本土智能化转型的关键里程碑。数据显示，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%，稳居行业第一。此外，全场景辅助驾驶系统HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车功能，且HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产，持续推动高阶智驾平权。

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