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地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出
9月15日,地平线在上海临港举办智驾芯片量产突破1500万见证仪式。会上宣布,第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6,地平线CEO余凯成为001号车主,这标志着合资品牌本土智能化转型的关键里程碑。数据显示,2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%,稳居行业第一。此外,全场景辅助驾驶系统HSD V2.1即将推出,首发全场景倒车功能,且HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产,持续推动高阶智驾平权。
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09-15 22:05:05
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