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4月1日,被誉为“HBM之父”的韩国学者金正浩表示,AI计算主导权正从GPU向内存转移。随着AI迈向智能体时代,内存成为关键瓶颈,“上下文工程”需处理海量多模态数据,内存带宽与容量可能需提升100至1000倍,甚至百万倍。当前HBM技术难以满足需求,他看好HBF(高带宽闪存)技术,其通过堆叠NAND闪存实现容量跃升。金正浩预测,AI产业权力格局将向内存倾斜,未来系统将以超大容量内存为核心。SK海力士提出的“H3架构”结合HBM与HBF,HBF作为二级扩展存储只读数据。预计HBF工程样品将在2027年前后面世,谷歌、英伟达等厂商或于2028年采用,三星与SK海力士可能再次竞争。

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