4月1日,被誉为“HBM之父”的韩国学者金正浩表示,AI计算主导权正从GPU向内存转移。随着AI迈向智能体时代,内存成为关键瓶颈,“上下文工程”需处理海量多模态数据,内存带宽与容量可能需提升100至1000倍,甚至百万倍。当前HBM技术难以满足需求,他看好HBF(高带宽闪存)技术,其通过堆叠NAND闪存实现容量跃升。金正浩预测,AI产业权力格局将向内存倾斜,未来系统将以超大容量内存为核心。SK海力士提出的“H3架构”结合HBM与HBF,HBF作为二级扩展存储只读数据。预计HBF工程样品将在2027年前后面世,谷歌、英伟达等厂商或于2028年采用,三星与SK海力士可能再次竞争。
原文链接
本文链接:https://kx.umi6.com/article/34358.html
转载请注明文章出处
相关推荐
换一换
股价飙升20% 高通推出AI芯片AI200/250:768GB内存+超低成本优势
2025-10-28 00:23:14
龙芯中科发布多款新一代处理器,剑指服务器市场及AI计算
2025-06-26 20:25:31
日本半导体设备商:AI HBM需求旺盛 推动内存测试仪业务发展
2024-06-12 16:45:46
国产GPU,集体迈向IPO
2025-07-24 12:05:58
三星和美光,想把SK海力士拉下马
2024-07-03 03:36:25
在全球AI竞赛中迎头赶上 三星电子开始发力:芯片部门“换将”!
2024-05-23 18:25:13
天使轮数亿!和寒武纪“开撕”的前CTO梁军完成创业融资 瞄准AI计算业务
2025-08-01 09:18:57
英特尔还不能急着开心
2025-09-19 16:20:10
黄仁勋回忆第一次来中国:当时BAT还没成立
2025-07-16 17:10:23
SK海力士CEO:预计内存短缺将持续到2030年底
2026-08-28 09:57:29
2nm芯片发布,剑指英伟达
2025-03-04 12:10:03
韩国SK集团会长崔泰源:SK海力士与英伟达正在加快研发HBM 已敲定今年供应量
2025-01-09 11:58:59
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
2024-06-28 18:58:19
767 文章
944239 浏览
24小时热文
更多
-
2026-09-06 21:14:00 -
2026-09-06 20:12:34 -
2026-09-06 20:10:47