4月1日，被誉为“HBM之父”的韩国学者金正浩表示，AI计算主导权正从GPU向内存转移。随着AI迈向智能体时代，内存成为关键瓶颈，“上下文工程”需处理海量多模态数据，内存带宽与容量可能需提升100至1000倍，甚至百万倍。当前HBM技术难以满足需求，他看好HBF（高带宽闪存）技术，其通过堆叠NAND闪存实现容量跃升。金正浩预测，AI产业权力格局将向内存倾斜，未来系统将以超大容量内存为核心。SK海力士提出的“H3架构”结合HBM与HBF，HBF作为二级扩展存储只读数据。预计HBF工程样品将在2027年前后面世，谷歌、英伟达等厂商或于2028年采用，三星与SK海力士可能再次竞争。

12月12日，AI开发者David Noel Ng以7千欧元（约5.8万元人民币）购得一台二手AI服务器，其全新价格超8万美元（约56万元人民币）。该服务器配备双NVIDIA GH200超级芯片，每块含72核ARM CPU、480GB内存及Hopper H100 GPU。卖家因系统从液冷改风冷且无法机架安装而低价出售。David亲自检查后修复了设备，包括清洁、重装水冷和解决温度传感器问题。修复后，他成功运行235B参数大模型，总成本低于单块H100显卡。此外，960GB内存的市价已超整机购买价，令此次交易更具价值。

10月27日，高通正式进军AI芯片市场，推出AI200和AI250两款产品，主打超低成本与高性能优势。受此消息影响，高通股价一度飙升20%，目前涨幅回落至13%，股价约190美元。两款芯片支持768GB LPDDR内存，采用创新内存架构，显著提升AI推理效率。AI250内存带宽为AI200的10倍，性能更强；两者均采用DLC液冷散热技术，并配备160KW机柜级电源方案。AI200预计2026年商用，AI250将于2027年推出，2028年还计划发布第三款芯片。新产品已获重要客户支持，AI初创公司Humain将在沙特部署200兆瓦AI基础设施，采用高通AI机架解决方案。

标题：半世纪计算机理论僵局终破解！MIT科学家意外发现：少量内存大幅缩短计算时间 一个计算机领域的著名问题，在停滞50年后终于取得突破。MIT科学家威廉姆斯偶然发现，证明内存比想象中更强大。少量内存与大量时间同样重要。 时间和内存是计算的基本资源，以往算法所需空间与时间成正比。然而，威廉姆斯证明...

10月初，苹果悄然发布了新款MacBook Pro，全系标配16GB内存，最高支持128GB。该款笔记本搭载了M4系列芯片，包括M4、M4 Pro和M4 Max三种版本，性能显著提升。M4标准版的MacBook Pro在处理照片和渲染任务时，速度分别提升了1.8倍和3.4倍。M4 Pro和M4 Max版本则拥有更强的性能，尤其在AI任务中表现突出。M4 Max芯片支持高达128GB内存，性能较M1 Max提升3.5倍。此外，新款MacBook Pro支持同时连接多台显示器，并配备了升级的摄像头和纳米纹理面板。接口方面，从3个雷雳4接口起步，部分型号支持雷雳5接口。国行版本起售价为12999元至27999元不等，将于11月1日开启预订，11月8日正式发售。 此次更新表明苹果已为AI时代做好准备，尽管国行版本暂时缺乏某些AI功能。新款MacBook Pro在定位、结构和功能上更加完善。