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在2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶透露，公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片M50目前已进入可送测阶段，并计划于年底量产。该芯片基于第一代“天璇”计算架构，支持文生文、义生图功能，算力达160TOPS，配备最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗为10W。此外，公司正研发基于第三代“天机”计算架构的A30边端芯片，采用CIM和PIM技术。（记者 陈俊清）
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