2026年1月，上海成功举办‘上海智能制造行业沙龙暨VENTURE50路演日’活动，由清科控股、投资界主办，北京怀柔科学城联合主办。活动聚焦智能制造领域，汇聚优质企业、投资机构及政府部门代表，搭建政策赋能、技术展示与资本对接平台。怀柔科学城博士后卓苏凡解读产业政策与资源支持，13家企业展示前沿技术成果，涵盖半导体、新能源、AI等多个领域。百余家投资机构参与互动，现场达成多项合作意向。此次活动推动‘政-企-资’三方高效对接，助力智能制造技术创新与产业升级，为行业发展注入新动力。

1月21日，智谱发布GLM Coding Plan限售公告，因GLM-4.7上线后用户数激增，导致算力资源阶段性紧张。部分用户在工作日15:00-18:00高峰期遇到并发限流或速度变慢问题。为优化体验，智谱将从1月23日10:00起限量发售GLM Coding Plan，每日销售量降至当前20%，并每日10:00刷新额度。已购用户的自动续订不受影响，停止限售时间待定。

2026年1月，MiniMax推出AI原生工作台Agent 2.0，现已开启封闭内测。新工具通过Desktop App和Expert Agents两大核心组件，深度嵌入用户工作环境，提供本地与云端联动的高效支持。Desktop App可直接调用本地文件完成复杂任务，例如自动生成调研报告和PPT；Expert Agents则专注于垂直领域，适应个性化专业需求。MiniMax内部已广泛应用该系统，显著提升生产力，如快速生成定制化邮件、自动调整网页设计、分析后台日志等。Agent 2.0旨在成为用户的长期合伙人，具备记忆连续性、隐性经验消化能力和业务环境敏锐性，助力AGI时代的工作方式变革。

1月20日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司与江南大学签署共建协议，并揭牌成立“江南大学沐曦食品安全与人工智能联合研究中心”。该中心将致力于结合人工智能技术提升食品安全研究水平，推动相关领域的创新与发展。此次合作体现了产学研结合的新趋势，为行业技术进步注入新动力。

1月20日，四川天府低空经济产业投资发展有限公司成立，法定代表人为赵雨桐，注册资本1亿人民币。公司经营范围涵盖航空运营支持服务、人工智能行业应用系统集成服务、智能无人飞行器制造等领域。股东信息显示，该公司由成都天府新区投资集团有限公司全资持股。这一新公司的成立，标志着四川在低空经济及相关高科技领域的发展迈入新阶段。

2025年，国产EDA行业迎来资本与技术双重突破。12月，全芯智造、芯和半导体、合见工业软件三家企业接连启动IPO辅导备案，标志着国产EDA进入“上市冲刺季”。此前，美国对华EDA出口管制的反复无常加剧了行业博弈，国际巨头通过并购补全产品线，而国内企业则加速独立发展。尽管全球EDA市场仍由Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大巨头主导，但国产EDA在模拟设计、制造测试等领域取得显著进展，华大九天、概伦电子等企业在细分市场站稳脚跟。同时，2025年并购动作频繁，概伦电子收购锐成芯微补全IP布局，广立微进军硅光芯片领域。在AI算力、先进制程及国产化驱动下，国产EDA正迈向全流程工具链与“EDA+IP”协同发展的新阶段。

2026年1月，Cursor团队公开了一项实验成果：数百个AI智能体连续运行168小时，生成超300万行代码，从零构建出一个可用的Web浏览器。项目代号FastRender，核心为Rust编写的渲染引擎和定制JavaScript虚拟机，源码已发布在GitHub。实验基于OpenAI于2025年12月发布的GPT-5.2-Codex模型，该模型具备上下文压缩技术，能自主完成复杂软件工程任务。团队设计了“规划者-工作者-裁判”分层架构，显著提升多智能体协作效率。尽管成果引发热议，但也有质疑声音指出AI生成代码的创造性和维护难题。Cursor正将实验技术整合进商业产品，未来或改变软件开发模式。

2026年1月13日至14日，融中第十五届中国资本年会暨大虹桥科创投资大会在上海成功举办。大会以“淬·炼”为主题，汇聚政府部门、投资机构及行业领军企业代表，共议投资趋势与科技创新前沿。会上，上海虹桥国际中央商务区管委会及融中董事长分别致辞，强调长三角并购首选地建设与中国股权投资格局演进。会议期间举行“融中长三角总部落地大虹桥战略签约仪式”，并发布融中数据Bridge Data 3.0和《2025中国股权投资蓝皮书》。嘉宾围绕科技突围、耐心资本、高质量出海等议题展开讨论，深创投、嘉御资本等机构分享了风险投资与品牌出海的前沿洞察。大会还设置了高端装备与人工智能项目对接会，并发布融中2025年度股权投资排名，为行业提供权威参考。

1月15日，据消息人士@jukan05引述Keybanc报告，英特尔的EMIB-T先进封装技术正被联发科与博通用于竞标科技巨头AI ASIC订单。联发科为谷歌开发的TPUv9x 'Humu Fish'推理芯片项目或采用该方案。由于台积电CoWoS扩产能力有限，市场对其他2.5D异构集成技术需求增加。报告还提到，日月光的FOCoS预计应用于Marvell负责的亚马逊AWS Trainium 3 Lite项目。这一动态凸显了AI芯片领域对先进封装技术的高度关注和激烈竞争。

1月15日，外交部发言人毛宁在例行记者会上回应美国政府将批准向中国出售H200人工智能芯片的报道。此前，美国总统特朗普表示，美国政府将允许该芯片对华销售，但会抽取销售额的25%。毛宁指出，中方已多次就美国输华芯片及关税问题表明立场，强调相关问题的处理应基于公平与合作的原则。这一表态引发外界对中美科技贸易关系的新关注。