高盛预测，到2030年，人工智能数据中心将推动全球电力需求较2023年增长165%。过去三年间，美国数据中心建设支出增长三倍，仅美国公用事业公司需为数据中心新增500亿美元发电能力。此外，全球电网升级成本预计高达7200亿美元。这一趋势凸显AI技术快速发展对能源基础设施的巨大压力，亟需提前规划应对措施。（2025-09-03）

9月3日，苹果公司机器人首席AI研究员张健（Jian Zhang）本周二离职，正式加入Meta的机器人团队。同时，苹果基础模型团队近期也有三名AI研究人员离职，分别加入Anthropic和OpenAI。自今年1月以来，已有至少十几名AI专家离开苹果，转投Meta、OpenAI等竞争对手。Meta在吸引AI人才方面表现积极，此前曾以高达2亿美元薪酬挖走苹果基础模型团队负责人，引发行业关注。此轮人才外流凸显苹果在AI领域面临激烈竞争。

据财联社9月1日报道，OpenAI计划在印度建造一座大型数据中心，这可能成为其在亚洲推进“星际之门”项目的重要一步。这一举措显示出OpenAI在亚洲地区扩展技术基础设施的战略意图，或为当地人工智能发展带来新机遇。

标题：我在视频号@了100次腾讯元宝，和AI在评论区聊天上头了 正文： 最近刷视频号时，发现评论区多了个「万能AI助手」——@腾讯元宝。只需微信搜索「元宝」，添加带AI后缀的账号为好友，就能在评论区随时@它。它24小时在线，秒回不断，情绪稳定，不会冷场。无论是复杂的学术问题还是闲聊唠嗑，它都能接...

据《科创板日报》28日报道，Counterpoint Research最新报告显示，全球半导体营收将从2024年到2030年增长近一倍，突破1万亿美元。短期驱动力来自生成式AI在云端与端侧设备的基础设施建设；长期来看，企业与消费应用中的代理式AI将推动自主机器人和车辆发展。AI价值链中的应用与API将在更长周期内释放基础设施的大部分价值。这一预测凸显了AI技术对半导体行业的深远影响。

8月28日，Meta被曝多位高薪挖来的AI研究员已离职，包括从OpenAI挖角的Avi Verma和Ethan Knight，两人因不适应扎克伯格领导风格重返OpenAI。另一名研究员Rishabh Agarwal也在加入Meta四个月后离职，称需尝试‘另一种风险’。Meta此前为AI团队招募近50人，薪酬总额或达1亿美元，但上周冻结了AI部门招聘，内部混乱或成人才流失主因。Meta回应称离职属正常现象，并表示正进行组织规划以稳固团队架构。扎克伯格强调，高薪吸引顶尖AI人才是合理策略，且相关投入相对超级智能总成本较小。

2025年8月28日，上海库萨科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，由金沙江创投、临港司南园科基金投资，金水湖创投持续加注。资金将用于新品研发、市场拓展及机器人规模化应用。这是库萨科技继2025年6月Pre-A轮融资后两个月内完成的第二轮融资。库萨科技成立于2023年，专注于城市服务机器人领域，以环卫场景为首个商业化方向，其无人清扫机器人基于AI视觉技术，实现厘米级贴边作业精度，并通过智能云控平台降低客户运营成本50%。目前，产品已部署至国内外近30座城市，作业效率达行业平均值2倍。投资人表示，库萨科技凭借全栈技术实力和高效执行力，有望成为智能环卫领域的标杆企业。

2025年，前内容平台创始人Edmar Ferreira通过六个月的浏览数据实验，探索AI预测人类喜好的能力。他发现，在无上下文的情况下，AI预测准确率仅为50%-65%，但加入‘品味准则’描述后，准确率提升至80%。实验显示，生成式AI能理解复杂偏好，尤其在相对判断中表现更佳。尽管AI可捕捉大部分兴趣模式，仍有20%的‘不可预测性’反映人类细腻感知与偶然共鸣。实验结果既令人震撼，也引发对个性化推荐技术发展的隐忧。

8月26日，华泰证券发布研报称，DeepSeek-V3.1版本正式推出，采用UE8M0 FP8精度参数，具备高效能和大动态范围特点，并可避免信息损失。该版本专为下一代国产芯片设计，标志着国产软硬件协同取得显著成果。在海外GPU供应受限及国内互联网厂商资本开支增长的背景下，国产算力基础设施需求有望持续高景气。研报建议关注国产算力及其配套产业链，包括光模块、AIDC、交换机和铜连接等领域。

8月25日，韩国AI芯片企业Rebellions在Hot Chips大会上发布首款采用UCIe-Advanced互联技术的NPU芯片REBEL-Quad。该芯片通过先进封装实现更密集、节能的连接，每个芯片包含4个单元，每单元由1个NPU计算芯片、1个HBM3E内存堆栈和1个硅电容器组成，支持对外提供UCIe端口。其计算芯片基于三星SF4X制程，配备512MB片上SRAM缓存，四个HBM3E堆栈提供144GB容量与4.8TB/s带宽，并采用CoWoS-S工艺集成。REBEL-Quad标准TDP为600W，算力达2 PFLOPS FP8 / 1 PFLOPS FP16，具备2组PCIe 5.0×16接口，性能表现突出。