11月24日，台积电参股的创意电子GUC宣布，参与设计的VSORA Jotunn8芯片成功流片，这是欧洲首款配备HBM内存的数据中心推理处理器。该芯片基于台积电5nm制程和CoWoS封装技术，专为AI推理优化，突破内存墙瓶颈，在FP8精度下算力达3200TFLOPS，配备288GB HBM3E内存，功耗仅为市场领先芯片的一半。创意电子提供全流程设计服务，并集成其GLink-2.5D互联IP及HBM3E PHY与控制器。VSORA计划于2026年初推出Jotunn8开发板、参考设计及服务器方案。

2025年11月17日，台积电在AI浪潮推动下迎来业绩新高。受英伟达、AMD、博通等大客户订单驱动，其AI相关营收预计今年突破新台币万亿元，较去年倍数增长。2024年，台积电AI营收首破百亿美元，今年有望达280亿至330亿美元，占总营收23%-28%。订单能见度已延伸至2028年，预计2026年AI营收将超400亿美元。董事长魏哲家表示，到2028年，服务器AI处理器营收占比将超20%。目前，2nm制程已量产，3nm及以下制程需求强劲，支撑未来增长。

11月9日，英伟达CEO黄仁勋表示，因人工智能（AI）需求持续强劲，已向台积电提出增加芯片供应的要求。他指出，英伟达的三大AI存储芯片供应商——SK海力士、三星电子和美光科技——均已大幅提升产能以支持其需求。这一动态凸显了AI市场对高性能芯片的迫切需求，以及供应链在满足技术发展中的关键作用。

特斯拉CEO马斯克近日在社交媒体平台X上透露，AI5芯片预计2027年实现大规模量产，初期样品和小规模生产或于2026年部署。该芯片由台积电和三星代工，因设计差异将推出两个版本，确保软件运行一致性。AI5运算性能达2000至2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，支持更复杂FSD算法，将用于自动驾驶、机器人及AI模型训练。此外，AI6芯片计划2028年量产，性能为AI5两倍，仍由台积电和三星代工；而AI7因研发规模更大，可能更换代工厂。

11月3日，据快科技报道，AI热潮推动美国科技巨头股价飙升，NVIDIA市值突破5万亿美元，台积电市值也达1.5万亿美元。美国The Motley Fool网站分析称，台积电股价被低估，未来潜力巨大。过去10年，台积电营收增长335%，运营利润超50%。若保持40%增速，2027年营业额将翻倍，运营利润或达1000亿美元，市值有望突破3万亿美元，跻身全球前五。支撑其增长的是在先进工艺上的垄断地位，美国AI七雄的芯片几乎全由台积电代工，仅特斯拉部分订单交三星。随着2nm工艺明年量产，代工价格或将再涨50%，进一步巩固台积电市场主导地位。

台积电计划自2026年1月起，对5纳米以下先进制程执行连续四年涨价策略，平均涨幅约3%-5%。此次调价涉及2纳米、3纳米、4纳米与5纳米技术节点，将逐年调升报价，以反映生产成本与资本支出增加。台积电强调定价策略以策略导向为主，而非机会导向，并公平对待所有客户。分析指出，AI与高效能运算需求强劲，英伟达、AMD、苹果等大客户依赖台积电尖端技术，推动5纳米以下芯片需求爆发。业界预计3纳米制程报价涨幅为个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。台积电未评论具体传闻，但重申其市场议价力与技术领先优势持续扩大。

当地时间10月17日，英伟达创始人黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂，共同庆祝首片Blackwell晶圆在美国本土量产下线。Blackwell是英伟达最先进的AI芯片，采用台积电4NP工艺，拥有2080亿个晶体管，性能较前代Hopper提升显著。该芯片于2024年3月首次发布，同年四季度确认量产，预计2025年推出增强版Blackwell Ultra。台积电凤凰城基地（Fab 21）计划分三阶段建设，总投资约650亿美元，未来将生产2nm、3nm等先进制程芯片，为AI和高性能计算提供支持。黄仁勋表示，Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍，全球云服务提供商已采购360万片Blackwell芯片。

2025年10月16日，台积电发布第三季度财报，收入达331亿美元，环比增长10.1%，超出预期，主要受益于iPhone备货和AI芯片需求。毛利率59.5%，显著高于指引区间，得益于成本摊薄。先进制程（7nm以下）收入占比74%，3nm和5nm产能满载，2nm预计年底量产。北美仍是最大市场，占收入76%，中国大陆占比8%。公司上调全年资本开支目标至400亿~420亿美元，并预计第四季度收入322亿~334亿美元，毛利率维持在59%~61%。分析认为，台积电在AI半导体领域的技术领先性和不可替代性将继续推动其业绩增长。

2025年10月16日，台积电表示对人工智能市场的未来发展持非常积极的态度。公司认为，人工智能需求依然强劲，并指出这一领域的长期趋势令人充满信心。这一表态显示出人工智能技术在当前科技产业中的重要地位和持续增长潜力。

2025下半年，2nm制程技术竞赛白热化。三星已完成Exynos 2600开发并计划9月底量产，用于明年Galaxy S26系列；联发科2nm SoC设计流片完成，预计2026年底上市；苹果同样计划2026年推出2nm芯片，由台积电代工。台积电已在4月接受2nm订单，新竹、高雄工厂预计下半年量产，月产能达6万片晶圆。技术上，台积电、三星、日本Rapidus均采用GAA架构，但台积电客户优势明显，包括苹果、AMD等头部企业。三星以价格策略抢单，Rapidus聚焦专用芯片市场。ASML高NA EUV设备成关键推手，稀缺性凸显其战略重要性。2nm将推动AI服务器与智能手机性能跃升，市场需求巨大，竞争结果或于2026年揭晓。