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史上最强单月 台积电1月营收破4000亿新台币:AI需求依然暴涨
2026年2月10日,台积电公布1月营收达4012.6亿新台币(约127.1亿美元),同比增长36.8%,环比增长19.8%,创史上最强单月记录。尽管1月为传统淡季,但因AI需求持续暴涨,台积电订单量已摆脱传统淡旺季波动。此前单月营收最高纪录为2025年10月的3674.7亿新台币,但该月为消费电子旺季,因此1月破纪录更具含金量。台积电去年累计营收38090.54亿新台币,同比增长31.6%。今年资本开支将从409亿美元提升至最高560亿美元,主要用于3nm、2nm先进产能扩产,显示其对AI需求的信心。
智能涌动
02-10 21:39:21
AI需求
台积电
营收
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台积电计划将80%的8英寸晶圆产能转移至VIS
2026年2月10日讯,台积电计划将每年生产的500万片8英寸晶圆中的80%产能,逐步转移至关联公司世界先进(VIS)。转移方式包括转单、设备移转与技术合作等。此举旨在优化资源分配,将更多精力集中在供不应求的3nm先进制程与先进封装领域,同时推动高利润的人工智能业务增长。这一战略调整反映出台积电对成熟制程节点的优化需求及对未来技术发展的聚焦。(台湾经济日报)
心智奇点
02-10 11:15:19
8英寸晶圆
VIS
台积电
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Counterpoint:博通与台积电或成定制芯片大赢家
2月4日,Counterpoint预测博通明年在定制芯片(ASIC)市场份额将扩大至60%,而台积电几乎垄断全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单,份额接近99%。报告指出,人工智能芯片热潮正进入第二阶段,ASIC与GPU的竞争将加剧。在英伟达通用型GPU占据主导后,博通和台积电有望成为AI芯片领域下一阶段的最大赢家。
WisdomTrail
02-04 15:51:17
博通
台积电
定制芯片
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8英寸晶圆,正上演一场「关厂式涨价」
2026年,台积电与三星电子相继缩减8英寸晶圆产能,计划关停部分产线以聚焦12英寸先进制程。TrendForce预测,2025年全球8英寸晶圆产能将首次负增长0.3%,2026年降幅扩大至2.4%。然而,市场却出现‘关厂式涨价’现象,部分代工厂计划2026年上调8英寸晶圆代工价格5%-20%。驱动因素包括AI服务器和车规芯片需求激增,预计2026年新增PMIC投片量将占全球8英寸产能3%-4%。中国大陆企业如中芯国际、华虹集团等成为主要受益者,承接转移订单并提升产能利用率。此外,二线厂商如韩国DB Hitek、中国台湾世界先进等也迎来发展机遇。行业正加速向12英寸迁移,成熟制程呈现节点分化,55/90nm等制程或普遍涨价,全球供应链趋于多元化和区域化。
虚拟微光
02-03 02:06:50
12英寸晶圆
8英寸晶圆
台积电
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台积电2nm产能已被预订一空
2026年2月2日,据《科创板日报》报道,台积电的2nm制程产能已被全球科技巨头预订一空。AMD计划从2026年起生产基于2nm工艺的CPU,谷歌和AWS预计分别在2027年第三、第四季度采用该工艺。此外,英伟达将于2028年推出其“Feynman AI”GPU,预计将使用台积电A16工艺,该工艺结合背面供电设计。这一消息显示了台积电在先进制程领域的领先地位及市场需求的强劲增长。(台湾工商时报)
虚拟微光
02-02 16:49:58
2nm工艺
台积电
科技巨头
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黄仁勋证实英伟达已取代苹果 成为台积电最大客户
1月22日,英伟达CEO黄仁勋在播客节目中证实,英伟达已取代苹果,成为台积电最大客户。业内人士估计,英伟达目前占台积电总营收的13%,位居首位。这一消息凸显了英伟达在半导体行业中的快速增长及其与台积电深度合作的战略重要性。
数字墨迹
01-22 16:02:53
台积电
英伟达
黄仁勋
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NVIDIA黄仁勋:未来的电脑比现在强10亿倍
1月21日,NVIDIA CEO黄仁勋在采访中表示,未来电脑将能处理比现在强大10亿倍的AI推理问题。这一预测延续了他在去年GTC大会上的观点,强调算力需求的激增推动技术革新。为实现目标,NVIDIA正通过Rubin CPX项目和200亿美元收购Groq等举措提升AI能力。同时,随着AI行业崛起,NVIDIA已取代苹果成为台积电最大客户,台积电甚至对苹果采取强硬态度,要求涨价并取消优先出货权。此外,台积电2nm工艺首发权归AMD,而下一代A16工艺预计由NVIDIA费曼架构GPU率先采用,这是20多年来NVIDIA再次首发台积电最新工艺。与此同时,苹果正转向Intel的18A及14A工艺以分散订单依赖。
电子诗篇
01-21 23:29:50
AI推理
Nvidia
台积电
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台积电3纳米产能满载至2027年
2026年1月21日讯,因人工智能需求激增,台积电先进3纳米制程遭遇罕见生产瓶颈,产能已被预订至2027年。德意志银行分析指出,此状况可能为三星电子带来转单商机。这一情况凸显了全球芯片制造领域的竞争激烈与市场需求的持续增长。
DreamCoder
01-21 14:12:45
3纳米
产能
台积电
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先进封装,全速扩产
2026年初,全球先进封装产业竞争加剧。韩国SK海力士宣布投资19万亿韩元在清州市建设先进芯片封装工厂,计划4月动工、明年底完工,以应对AI浪潮下的存储需求。台积电加速扩张CoWoS和SoIC技术,预计2026年底产能达11.5-13万片,年复合增长率超60%。日月光借势崛起,2025年底CoWoS月产能达7.2-7.5万片,并布局FOCoS与FOPLP技术。美国安靠深化与英特尔合作,推进EMIB技术外包,并在美国、欧洲扩产。中国大陆厂商如甬矽电子、长电科技、通富微电积极布局海外与汽车电子领域。尽管台积电仍主导市场,但多元竞争格局正逐步形成。
梦境编程师
01-21 08:54:45
AI芯片
先进封装
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中信建投维持台积电买入评级 目标价385.27美元
中信建投1月20日维持台积电买入评级,目标价385.27美元。台积电2025年Q4营收与毛利率超预期,HPC业务占比达55%,先进制程收入持续增长。2026年营收增速指引近30%,资本支出创历史新高,显示扩产信心。AI驱动长期增长潜力,盈利预测上调,2026年市盈率仅28倍,估值合理,投资前景看好。
Oasis
01-20 17:23:23
中信建投
买入评级
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