当地时间10月17日，英伟达创始人黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂，共同庆祝首片Blackwell晶圆在美国本土量产下线。Blackwell是英伟达最先进的AI芯片，采用台积电4NP工艺，拥有2080亿个晶体管，性能较前代Hopper提升显著。该芯片于2024年3月首次发布，同年四季度确认量产，预计2025年推出增强版Blackwell Ultra。台积电凤凰城基地（Fab 21）计划分三阶段建设，总投资约650亿美元，未来将生产2nm、3nm等先进制程芯片，为AI和高性能计算提供支持。黄仁勋表示，Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍，全球云服务提供商已采购360万片Blackwell芯片。

2025年10月16日，台积电发布第三季度财报，收入达331亿美元，环比增长10.1%，超出预期，主要受益于iPhone备货和AI芯片需求。毛利率59.5%，显著高于指引区间，得益于成本摊薄。先进制程（7nm以下）收入占比74%，3nm和5nm产能满载，2nm预计年底量产。北美仍是最大市场，占收入76%，中国大陆占比8%。公司上调全年资本开支目标至400亿~420亿美元，并预计第四季度收入322亿~334亿美元，毛利率维持在59%~61%。分析认为，台积电在AI半导体领域的技术领先性和不可替代性将继续推动其业绩增长。

2025年10月16日，台积电表示对人工智能市场的未来发展持非常积极的态度。公司认为，人工智能需求依然强劲，并指出这一领域的长期趋势令人充满信心。这一表态显示出人工智能技术在当前科技产业中的重要地位和持续增长潜力。

2025下半年，2nm制程技术竞赛白热化。三星已完成Exynos 2600开发并计划9月底量产，用于明年Galaxy S26系列；联发科2nm SoC设计流片完成，预计2026年底上市；苹果同样计划2026年推出2nm芯片，由台积电代工。台积电已在4月接受2nm订单，新竹、高雄工厂预计下半年量产，月产能达6万片晶圆。技术上，台积电、三星、日本Rapidus均采用GAA架构，但台积电客户优势明显，包括苹果、AMD等头部企业。三星以价格策略抢单，Rapidus聚焦专用芯片市场。ASML高NA EUV设备成关键推手，稀缺性凸显其战略重要性。2nm将推动AI服务器与智能手机性能跃升，市场需求巨大，竞争结果或于2026年揭晓。

2025年9月25日，台积电宣布已采用AI技术设计芯片，大幅提高效率。传统芯片工程师需2天完成的工作，AI仅需5分钟，效率显著提升。台积电联合Cadence和Synopsys两大EDA软件巨头，推动AI驱动的芯片设计革新，并致力于将AI芯片能效提升10倍。台积电3DIC方法论事业副总监Jim Chang表示，这有助于最大化技术能力。除台积电外，谷歌等公司也在探索AI设计芯片的应用。随着AI能力持续爆发式增长，未来几年内，AI辅助芯片设计或成行业常态，部分工程师可能受影响，但也将受益于这一技术进步，类似程序员使用AI开发的现状。

据《科创板日报》15日讯，英伟达计划率先采用台积电明年下半年量产的A16制程技术，该技术将用于未来Feynman架构。A16制程将引入背面供电技术，成为首个由AI应用主导的台积电最先进制程。这一合作凸显了AI在半导体制造领域的影响力，也标志着英伟达与台积电在技术上的进一步深化合作。

2025年Q2晶圆代工财报显示，台积电以302亿美元营收独揽70.2%全球市场份额，成为行业绝对王者。三星因良率问题和对华出口限制，与台积电差距拉大。中芯国际、华虹等大陆厂商在利用率修复的同时，面临折旧与价格压力。联电、格芯等依靠特色工艺稳健经营。AI/HPC需求推动先进制程与封装极化，台积电凭借3nm与CoWoS封装优势巩固统治力。地缘政治重塑全球产能布局，本土化趋势加速。下半年关注台积电封装扩产、三星2nm量产及大陆厂商盈利改善。

2025年9月10日，台积电公布8月销售额达3357.7亿元台币，同比增长33.8%，环比增长3.9%，1-8月累计销售额同比增长37.1%。强劲数据表明全球对AI芯片需求持续旺盛，分析师预计其9月季度销售额将增长约25%。作为英伟达和苹果的核心代工伙伴，台积电在AI及高端芯片生产中占据重要地位。近期，甲骨文与博通等科技巨头也展现了AI领域的积极布局，进一步推动市场对AI基础设施的信心。

马斯克旗下xAI被曝正在自研推理芯片，代号X1，采用台积电3纳米工艺，预计2026年第三季度量产，首批30万块。此举旨在缓解‘缺芯’问题并实现五年内5000万块H100规模算力的目标。xAI还计划在西雅图设立办事处，与OpenAI等对手展开竞争。与此同时，特斯拉也在推进自研推理芯片AI5和AI6，分别用于自动驾驶和AI训练，由台积电和三星代工。其他科技巨头如谷歌、Meta、OpenAI也在布局自研芯片，行业竞争加剧，速度成关键。

8月3日，三星电子宣布与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议，将在美国得克萨斯州奥斯汀工厂生产用于特斯拉电动汽车和人形机器人的芯片。此消息引发市场关注，三星股价当日飙升6%。然而，摩根士丹利分析指出，这笔交易仅可能影响台积电1%的收入，对台积电市场份额的影响微乎其微。根据协议，三星将采用2纳米技术生产AI6芯片，预计2027年推出，而台积电则计划在2026年1月推出3纳米工艺的A15芯片。马斯克透露，165亿美元仅为最低产量预估金额，且特斯拉将协助芯片生产。AI6芯片对特斯拉全自动驾驶和人形机器人业务至关重要，是其转型计划的关键一环。