7月18日，美银证券上调台积电目标价，台股从1280元新台币升至1400元新台币，美股从260美元升至290美元，维持买入评级。该行上调台积电2023年至2027年每股盈利预测5%-6%，主因毛利率提升、全年指引向好及AI驱动的产能需求强劲。台积电Q2业绩超预期，毛利率受益于更高产能利用率与成本效率；Q3指引亦优于预期，并将2025年美元计价收入增长预测调高至30%。此外，尽管外汇逆风，台积电预计毛利率将保持在53%以上，Q4收入有望进一步增长，受AI需求支撑。

2025年7月17日，台积电发布Q2财报，净利润达3983亿元台币，同比增长61%，创历史新高，高于市场预期。Q2销售额9337.92亿元台币，同比增长38.6%；营业利润4634.23亿元台币，同比增长61.7%。毛利率58.6%，AI高性能计算推动先进制程需求激增，3纳米及更先进制程占营收74%，HPC业务占比达60%。台积电预计Q3销售额318亿至330亿美元，高于此前预估，毛利率预计55.5%-57.5%。此外，2纳米制程预计2025年量产，未来三年内或成第二大节点，月产能有望达2万至3万片。

全球晶圆代工巨头台积电计划于2027年7月终止氮化镓晶圆生产业务，引发行业关注。此前，台积电凭借其技术优势占据全球氮化镓代工市场40%份额，并与纳微半导体等企业合作推动消费电子快充领域突破。然而，因业务优先级调整、市场竞争加剧及原料供应链风险，台积电决定退出该业务。与此同时，纳微半导体宣布与力积电达成合作，预计2025年底完成首批产品认证，逐步转产至8英寸硅基氮化镓技术。此外，英飞凌正推进300毫米GaN晶圆IDM产线，以提升效率和降低成本。尽管台积电退场带来短期震荡，但氮化镓作为第三代半导体核心技术，仍被视为未来十年最具潜力的新兴技术之一，行业或将加速向规模落地转型。

台积电周四公布第二季度营收同比增长39%，达9340亿新台币（约320亿美元），超市场预期，显示人工智能投资热潮持续。作为英伟达、苹果等科技巨头的芯片代工厂商，其业绩被视为行业景气的重要指标。台积电将于7月17日发布完整财报及展望。CEO魏哲家6月预计2025年销售额将增长20%，并承诺扩大全球产能，包括美国、日本和德国。分析师上调目标股价，美银证券预测12%上涨空间。欧洲股市芯片股受提振普遍上扬，但美国可能加征芯片关税或对台积电未来业绩构成风险。

7月10日，台积电证实将在未来两年内退出氮化镓晶圆代工业务，此决定基于市场动态与长期策略。英飞凌计划2025年第四季度提供12英寸氮化镓晶圆样品。业内人士认为，氮化镓产业更适合IDM模式而非代工，因需深度协同设计与应用。目前，12英寸氮化镓晶圆产业化面临技术挑战，尚无MOCVD厂商推出解决方案。市场需求方面，氮化镓功率器件增长显著，预计2029年市场规模达22亿美元，驱动力包括电动汽车、数据中心等。英诺赛科在新能源汽车、AI领域取得突破，车规级芯片交付量同比增长986.7%。公司计划2025年底扩产至月产2万片晶圆，并聚焦车载及高压器件研发。

6月8日消息，外媒The Motley Fool预测，台积电未来五年内市值有望突破3万亿美元。这一预测主要基于AI技术在智能手机、个人电脑及数据中心的广泛应用，以及台积电在晶圆代工2.0领域的主导地位。目前，台积电占据全球第三方晶圆代工市场67%份额，远超三星的11%。其先进制程被多家科技巨头用于生产AI芯片，使其成为AI需求浪潮的核心受益者。外媒估计，全球AI芯片市场规模至2033年的年化增长率可达35%。若台积电股价营收比略有提升，其市值或将达到目标值。此外，台积电预计通过AI芯片相关业务实现年复合增长率处于‘中段40位数百分比’，显示强劲增长潜力。

6月3日，台积电CEO魏哲家在股东会上强调，尽管美国关税政策带来不确定性，但人工智能芯片市场需求依旧旺盛，芯片短缺局面将持续。作为全球领先半导体制造商，台积电虽受间接影响，但市场需求远超供应。魏哲家回应股东提问时，用三个字概括未来展望——‘非常好’，展现出对台积电未来五至十年发展的信心。

台积电CEO魏哲家在股东会上表示，尽管美国关税政策带来不确定性，但对台积电的影响有限，市场对AI芯片的需求依然旺盛，芯片供不应求的局面将持续。魏哲家指出，关税虽可能使价格略有上升，进而影响需求，但人工智能领域的强劲需求远超供应。台积电预计未来五年乃至十年前景乐观。此前，台积电因人工智能应用需求强劲，对今年前景持积极态度。魏哲家还否认了关于公司在中东建晶圆厂的传闻，明确表示无此计划。

台积电计划于2028年量产1.4nm芯片，成本高达每片晶圆4.5万美元，较2nm芯片价格上涨50%。此工艺采用第二代GAAFET纳米片晶体管及NanoFlex Pro技术，性能提升15%，功耗降低30%，晶体管密度增加23%。尽管未使用High NA EUV光刻机，未来晶圆成本仍有上涨空间。英伟达、苹果、英特尔、高通等顶级企业有望成为首批用户，其中英伟达预计2025年AI芯片收入占比将超20%。此外，谷歌、微软、AWS和META等云服务提供商也可能加入。未来，EDA、IP成本及光刻技术升级将进一步推高芯片制造成本。

英特尔与台积电在1.8nm芯片制造领域展开激烈竞争。英特尔CEO陈立武宣布，Intel 18A制程已进入风险试产阶段，亚利桑那州Fab 52工厂已完成流片，计划今年内量产。此外，Intel 14A（1.4nm）预计2027年问世，性能功耗比提升15%-20%。台积电则计划2028年量产A14（1.4nm），A16节点将采用SPR技术。随着AI需求增长，英伟达旗舰GPU已采用多芯片拼接，未来将依赖台积电2nm工艺。尽管台积电在密度和成本上占优，但英特尔的节点更早实现量产且功耗更低。英特尔计划2025年下半年量产18A，2027年研发10A（1nm）。同时，全球芯片制造正向本土化转移，台积电美国投资增至2000亿美元，而英特尔在德国项目遇阻。预计2025年全球半导体设备投资将达1215亿美元，2030年产业产值有望破万亿美元。