特斯拉CEO马斯克近日在社交媒体平台X上透露,AI5芯片预计2027年实现大规模量产,初期样品和小规模生产或于2026年部署。该芯片由台积电和三星代工,因设计差异将推出两个版本,确保软件运行一致性。AI5运算性能达2000至2500 TOPS,是现款HW4芯片的5倍,支持更复杂FSD算法,将用于自动驾驶、机器人及AI模型训练。此外,AI6芯片计划2028年量产,性能为AI5两倍,仍由台积电和三星代工;而AI7因研发规模更大,可能更换代工厂。
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