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2026年1月2日,国产GPU领军企业壁仞科技(06082.HK)成功登陆香港交易所,成为当年港股首家上市企业。发行价19.6港元/股,开盘价35.7港元/股,市值达855.42亿港元。壁仞科技是港股18C章规则实施以来发行规模最大的新股,同时也是‘港股GPU第1股’。公司成立于2019年,专注于通用智能计算解决方案,首创Chiplet大算力芯片,并推出多款应用于AI数据中心等领域的芯片产品。启明创投作为最早的投资人,领投其首轮融资并持续支持发展。壁仞科技创始人张文表示,未来将加大研发投入,推进全栈自主可控产品研发,助力中国智算产业发展。启明创投称,壁仞科技的成功上市标志着中国科技创业迈向以原始技术创新为核心的新阶段。
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2026年1月2日,中国第四家GPU公司壁仞科技在香港成功上市,成为港股市场当年首只新股。发行价为19.6港元,募资总额达55.83亿港元,认购倍数高达2347.53倍。壁仞科技计划将资金用于智能计算解决方案的研发及商业化。尽管过去三年收入持续增长,但公司仍处于亏损状态,2022至2024年累计亏损47.5亿元,2025年上半年亏损16亿元。上市当日股价涨幅超86%,盘中最高涨幅超100%,市值达866亿元。在海外AI算力芯片受限背景下,壁仞科技与寒武纪、沐曦、摩尔等企业共同承担赶超英伟达、AMD的使命,推动国产AI算力芯片自主可控发展。
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12月23日,壁仞科技在香港启动首次公开募股(IPO)认购,首日面向散户发售部分即获得市场热烈反响,孖展额超额认购近47倍。这一表现显示出投资者对壁仞科技的高度关注与信心,同时也为公司后续上市奠定了良好基础。作为一家备受瞩目的科技企业,壁仞科技的IPO进程备受市场期待,其未来表现或将引发更多讨论。
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壁仞科技计划在港交所进行IPO,拟发行超过2.47亿股H股,定价区间为17至19.6港元/股,具体数量视发售量调整权及超额配股权行使情况而定。根据公告,H股预计将于明年1月2日开始交易。这一消息于12月22日由财联社报道,标志着壁仞科技迈向资本市场的重要一步。
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9月11日下午,上海市委书记陈吉宁调研壁仞科技和拓璞数控,强调学习贯彻习近平总书记考察上海重要讲话精神,支持创新企业全生命周期发展,助力上海国际科技创新中心建设。在壁仞科技,陈吉宁详细了解人工智能芯片研发、应用场景及技术路线;在拓璞数控,他察看了自主知识产权的数控机床产品与关键技术突破情况,并了解人工智能大模型对数控加工技术的重塑作用。陈吉宁指出,要强化企业核心竞争力,构建创新与产业生态,发挥牵引带动作用。
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中国AI GPU芯片企业壁仞科技近日获得约15亿元融资,投前估值达140亿元,并计划于今年第三季度赴港交所上市,最快可能在8月。此次融资由两家国资背景机构领投,包括广东和上海的国资基金。壁仞科技成立于2019年,专注于研发通用计算体系和智能芯片,其首款国产高端GPU已量产落地。尽管面临美国出口管制限制,壁仞科技仍积极拓展市场,并与多家企业达成合作。不过,公司目前仍处于亏损状态,2024年营收仅4亿元。赴港上市或有助于其获得更多资金支持。
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4月7日消息,香农芯创(300475.SZ)发布公告称,公司于2025年4月3日召开董事会和监事会,决定授权管理层在合规条件下择机出售全资子公司聚隆景润持有的好达电子和壁仞科技的股权。目前,聚隆景润持有好达电子股份35.71万股,占其总股本的0.47%;同时持有壁仞科技股权170,151股,占比0.52%。此举或为优化公司资产配置,提高资金使用效率。
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近日,上海国资通过其主导的上海国投先导人工智能产业母基金,联合领投AI芯片企业壁仞科技,这是该母基金首个直投项目。壁仞科技由哈佛博士张文创立,专注于AI芯片研发,目前已融资超50亿元。壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列已成功量产,峰值算力对标英伟达旗舰产品,但其行业实用性和能耗仍待验证。张文表示,创业初衷是希望打造中国自己的GPU基础设施。壁仞科技正冲刺IPO,去年9月已完成辅导备案,今年传考虑香港上市。上海通过设立人工智能母基金推动AI产业发展,目前上海AI产业规模已超4500亿元,位列全国前列。
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《科创板日报》报道,上海国投母基金于11日联合领投AI芯片算力公司壁仞科技,多家知名机构及产业资本参与,融资额达数亿元人民币。壁仞科技成立于2019年,专注于开发原创通用计算体系和高效软硬件平台,并提供智能计算一体化解决方案。(钛媒体)
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3月11日,壁仞科技宣布完成数亿元人民币融资,由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投,多家知名投资机构跟投。壁仞科技成立于2019年,致力于开发通用计算体系和解决方案,首款自主原创架构的通用GPU芯片BR100于2022年8月发布,打破国际巨头的全球算力纪录。壁仞科技合作客户涵盖通信运营商、AI等领域龙头。此外,壁仞科技已启动IPO上市辅导,考虑科创板和港股IPO。2024年9月,壁仞科技发布了中国首个三种异构芯片混训技术,突破了大模型异构算力孤岛难题。
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