中国AI GPU芯片企业壁仞科技近日获得约15亿元融资，投前估值达140亿元，并计划于今年第三季度赴港交所上市，最快可能在8月。此次融资由两家国资背景机构领投，包括广东和上海的国资基金。壁仞科技成立于2019年，专注于研发通用计算体系和智能芯片，其首款国产高端GPU已量产落地。尽管面临美国出口管制限制，壁仞科技仍积极拓展市场，并与多家企业达成合作。不过，公司目前仍处于亏损状态，2024年营收仅4亿元。赴港上市或有助于其获得更多资金支持。

4月7日消息，香农芯创（300475.SZ）发布公告称，公司于2025年4月3日召开董事会和监事会，决定授权管理层在合规条件下择机出售全资子公司聚隆景润持有的好达电子和壁仞科技的股权。目前，聚隆景润持有好达电子股份35.71万股，占其总股本的0.47%；同时持有壁仞科技股权170,151股，占比0.52%。此举或为优化公司资产配置，提高资金使用效率。

近日，上海国资通过其主导的上海国投先导人工智能产业母基金，联合领投AI芯片企业壁仞科技，这是该母基金首个直投项目。壁仞科技由哈佛博士张文创立，专注于AI芯片研发，目前已融资超50亿元。壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列已成功量产，峰值算力对标英伟达旗舰产品，但其行业实用性和能耗仍待验证。张文表示，创业初衷是希望打造中国自己的GPU基础设施。壁仞科技正冲刺IPO，去年9月已完成辅导备案，今年传考虑香港上市。上海通过设立人工智能母基金推动AI产业发展，目前上海AI产业规模已超4500亿元，位列全国前列。

《科创板日报》报道，上海国投母基金于11日联合领投AI芯片算力公司壁仞科技，多家知名机构及产业资本参与，融资额达数亿元人民币。壁仞科技成立于2019年，专注于开发原创通用计算体系和高效软硬件平台，并提供智能计算一体化解决方案。（钛媒体）

3月11日，壁仞科技宣布完成数亿元人民币融资，由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投，多家知名投资机构跟投。壁仞科技成立于2019年，致力于开发通用计算体系和解决方案，首款自主原创架构的通用GPU芯片BR100于2022年8月发布，打破国际巨头的全球算力纪录。壁仞科技合作客户涵盖通信运营商、AI等领域龙头。此外，壁仞科技已启动IPO上市辅导，考虑科创板和港股IPO。2024年9月，壁仞科技发布了中国首个三种异构芯片混训技术，突破了大模型异构算力孤岛难题。

壁仞科技考虑从H股转至A股上市，当前估值155亿元，成为继燧原科技后另一家准备上市的芯片独角兽企业。壁仞科技由商汤科技前总裁张文创立，核心团队成员拥有英伟达、AMD、华为等大厂背景。尽管已获得7轮累计超50亿元融资，但壁仞科技的发展并不顺利。BR100芯片于2022年发布，但量产和交付数据不详。2023年10月，壁仞科技被列入“实体清单”，台积电终止与其合作，导致芯片供应受限。 壁仞科技近期宣布在多芯混训核心技术上取得突破，打造异构GPU协同训练方案HGCT。然而，AI芯片厂商普遍面临盈利难题，资本愈发关注厂商的盈利能力。壁仞科技依赖大型国企订单，但大客户依赖性和高昂的研发投入使其面临持续盈利的压力。此外，国产GPU厂商面临并购缓慢、IPO审核严格等问题，资本市场的耐心也成为一大考验。壁仞科技需找到新的盈利模式，并向资本市场讲述更具吸引力的国产替代故事。 （摘要共计295字）

国产GPU独角兽壁仞科技宣布启动IPO进程，加入寒武纪与燧原科技行列。在被美国商务部列入“实体清单”后，壁仞科技于全球AI芯片峰会上展示了其自主研发的异构GPU协同训练方案，实现与英伟达GPU的兼容，旨在加速国产GPU的商业化进程。壁仞科技已完成多轮融资，总融资额超50亿元，投资方阵容强大，涵盖多家...

上海壁仞科技股份有限公司，被誉为AI芯片领域的独角兽，已完成多轮融资，累计融资额超过50亿元人民币。投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等知名机构。壁仞科技于2022年8月发布首款通用GPU芯片BR100系列，并已与多家大型...

壁仞科技，中国AI芯片领域的独角兽企业，在经历融资超50亿元后，正式启动了科创板IPO上市辅导，辅导机构为国泰君安证券，辅导签署时间为2024年9月10日。壁仞科技成立于2019年，专注于自主研发通用计算体系，旨在提供高效软硬件平台及智能计算解决方案。其首颗基于自主原创架构的通用GPU芯片BR100...

壁仞科技在2024全球AI芯片峰会上宣布，其自主研发的异构GPU协同训练方案——HGCT，实现了业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一大模型的壮举。这一创新方案显著提升了协同通信效率至98%以上，端到端训练效率达到90-95%，成功突破了大模型异构算力孤岛的难题。壁仞科技副总裁、AI软件首席架...