壁仞科技考虑从H股转至A股上市，当前估值155亿元，成为继燧原科技后另一家准备上市的芯片独角兽企业。壁仞科技由商汤科技前总裁张文创立，核心团队成员拥有英伟达、AMD、华为等大厂背景。尽管已获得7轮累计超50亿元融资，但壁仞科技的发展并不顺利。BR100芯片于2022年发布，但量产和交付数据不详。2023年10月，壁仞科技被列入“实体清单”，台积电终止与其合作，导致芯片供应受限。 壁仞科技近期宣布在多芯混训核心技术上取得突破，打造异构GPU协同训练方案HGCT。然而，AI芯片厂商普遍面临盈利难题，资本愈发关注厂商的盈利能力。壁仞科技依赖大型国企订单，但大客户依赖性和高昂的研发投入使其面临持续盈利的压力。此外，国产GPU厂商面临并购缓慢、IPO审核严格等问题，资本市场的耐心也成为一大考验。壁仞科技需找到新的盈利模式，并向资本市场讲述更具吸引力的国产替代故事。 （摘要共计295字）