上海壁仞科技股份有限公司，被誉为AI芯片领域的独角兽，已完成多轮融资，累计融资额超过50亿元人民币。投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等知名机构。壁仞科技于2022年8月发布首款通用GPU芯片BR100系列，并已与多家大型企业合作，覆盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等领域。 近期，壁仞科技在2024全球AI芯片峰会上公布了异构GPU协同训练方案，成为中国首个支持3种及以上异构GPU混合训练同一大模型的技术。同时，壁仞科技加入中国联通智算联盟，显示其在智算领域的持续布局与合作。 值得注意的是，壁仞科技曾传出计划在香港进行IPO的消息，但有芯片行业投资人指出，作为GPU芯片企业，壁仞科技更符合科创板定位，且具有较高的市盈率。这是继8月AI芯片独角兽上海燧原科技股份有限公司启动上市辅导之后，今年又一家GPU企业宣布上市计划，辅导券商均为国泰君安。 壁仞科技在AI芯片领域的创新与合作，以及其上市进程的推进，体现了中国在高端芯片研发与应用上的积极进展，同时也反映了资本市场对AI芯片领域潜力的认可。