9月1日，中信证券研报指出，阿里巴巴25Q2财报显示其资本开支和云业务均实现高增长，AI相关产品收入连续八个季度三位数增长。尽管地缘政治影响海外算力芯片供应，阿里仍加大AI基础设施投入，推动国产AI芯片自主可控进程。中信证券认为，国内云厂商将因AI需求驱动重回资本开支高速增长通道，并推荐关注在国产算力浪潮中受益的AIDC、服务器与网络设备及上游交换芯片相关厂商。

中信证券8月21日发布研报指出，AI服务器对数据传输速度要求极高，需高频高速树脂材料实现信号高速低损耗传递。预计2026年服务器用高频高速树脂市场空间达22.8亿元，2024-2026年复合年均增长率高达85%，需求增速显著。建议关注积极布局算力领域PCB高频高速树脂材料的相关公司，把握行业发展机遇。

中信证券8月20日指出，随着AI算力基础设施建设加速，PCB需求激增，高多层板、HDI板及IC载板产值增长显著。预计2025-2026年我国头部PCB公司项目投资额达419亿元。AI服务器对PCB用量、密度和性能要求更高，推动曝光、钻孔、电镀、检测等环节设备需求提升。国产厂商有望借助AI PCB景气窗口期加快技术验证，承接增量需求，扩大市场份额与价值量。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测领域企业。

中信证券8月19日研报指出，AI算力基础设施建设加速，推动印制电路板（PCB）需求爆发。高多层板、HDI板及IC载板产值增长显著，预计我国头部PCB公司2025-2026年项目投资额达419亿元。AI服务器对PCB用量、密度和性能要求更高，带动设备精密度提升与折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节受益明显。研报认为，国产PCB设备厂商有望抓住AI PCB景气窗口期，加速技术验证，承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。

中信证券8月14日发布研报，明确看好中国电池核心资产的配置价值。短期来看，25Q2供需改善推动电池价格企稳，上游原材料成本下降与稼动率提升带来盈利弹性，电池板块业绩或超预期。中长期，商用车电动化、AI数据中心及海外市场将为头部企业提供超额增长空间。估值方面，中国电池资产较日韩企业具备显著优势，随着更多H股上市，全球资金定价体系有望进一步抬升中国电池资产的估值中枢。

2025年8月5日，中信证券发布2025年下半年投资展望，建议把握新一轮创新落地周期。AI主线创新持续推动产业链上下游加速发展，景气创新方向频现，驱动行业成长。重点布局两大方向：1.AI产业链，聚焦AI应用及算力板块的机遇；2.景气创新领域，关注信创、金融科技和特种IT等结构性创新机会。

7月23日，中信证券研报显示，当月共127款国产游戏和7款进口游戏获批版号。随着版号常态化发放，A股游戏公司进入新的产品周期，多元产品上线推动业绩持续增长。研报建议关注拥有丰富产品储备的公司，并留意AI技术对游戏行业的赋能作用。

7月18日，据财联社报道，宇树科技已正式启动上市辅导，中信证券担任辅导机构。根据中国证监会官网披露的辅导备案报告，宇树科技控股股东及实际控制人为王兴兴，其直接持有公司23.8216%股权，并通过上海宇翼企业管理咨询合伙企业（有限合伙）控制公司10.9414%股权，合计控制公司34.7630%股权。这一进展标志着宇树科技迈向资本市场的重要一步，引发市场关注。

2025年7月16日，中信证券发布消费电子行业2025下半年展望报告。报告指出，端侧AI多终端落地及逐步下沉将推动行业成长，建议关注三大投资机会：AI手机硬件升级与加速渗透、AI可穿戴新终端形态创新、光学行业升规升配重启。这些趋势或将重构消费电子行业的创新边界，引领部分环节渐进式升级。

财联社6月29日电，中信证券研报指出，当前市场估值可能不支持纯粹流动性驱动的行情，但若美联储7月意外降息且中国央行同步宽松，或成市场情绪催化剂。板块轮动中，资金正从医药、消费转向科技和金融，结构性机会仍是中报季主线，指数型机会或待三季度末至四季度。随着YU7大热及欧洲延缓停售油车，全球电气化加速东移，AI和军工或成三季度结构性机会重心。