2月26日，博通公司宣布开始出货业界首款基于3.5D XDSiP平台的2纳米定制计算SoC。该平台结合2.5D技术与面对面（F2F）3D-IC集成，是下一代XPU的基础。博通表示，3.5D XDSiP具备卓越的信号密度、能效和低延迟，可满足千兆瓦级AI集群的计算需求。其模块化设计允许计算、内存和网络I/O独立扩展，实现高效、低功耗的大规模计算，为消费级AI客户提供先进解决方案。

上海市经济和信息化委员会近日印发《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，提出加强端侧人工智能芯片布局。方案明确，将围绕手机、计算机、眼镜等终端需求，加快SoC、CPU等核心芯片的研发，覆盖X86、ARM、RISC-V三大技术路线，同时依托服务器算力芯片能力，推动端侧GPU芯片发展。此外，支持3D异构集成、新型存储技术及近存、存内计算技术的突破，以提升芯片平台的算力与功耗表现。这一计划彰显上海在芯片领域的战略布局，助力未来智能终端产业升级。

4月23日，在上海车展上，英特尔首次亮相并发布了第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）。这一新品的推出标志着英特尔正式进军智能汽车行业，旨在通过先进的AI技术和灵活的软件定义架构，推动汽车智能化升级。此次参展不仅展示了英特尔的技术实力，也为未来智能出行提供了新的解决方案。

7月20日，A股SoC芯片公司2024年半年度业绩预告显示，净利润普遍实现大幅增长或扭亏，瑞芯微净利润预增超六倍居首。随着行业去库存结束和下游需求复苏，2024Q2业绩同比、环比均大幅提升。乐鑫科技虽未公布预告，但1-5月业绩强劲。分析师认为，随着下游市场尤其是AIoT需求复苏，SoC板块将迎来强势复苏，龙头公司有望实现业绩超预期。SoC公司新品不断，AI技术推动端侧应用，规模效应和硬件智能化为行业增添成长动力。

国泰君安7月16日研报预测，三季度将成为消费电子旺季，手机、PC、服务器等各领域需求有望强劲增长。受益于存储和AI下游的复苏，以及苹果产业链、数字SoC、存储和服务器类公司的业绩预期提升，多家国内芯片设计公司预告业绩增长。把握这一时段的市场机遇，投资者可关注相关行业动态。