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上海市经济和信息化委员会近日印发《上海市智能终端产业高质量发展行动方案(2026-2027年)》,提出加强端侧人工智能芯片布局。方案明确,将围绕手机、计算机、眼镜等终端需求,加快SoC、CPU等核心芯片的研发,覆盖X86、ARM、RISC-V三大技术路线,同时依托服务器算力芯片能力,推动端侧GPU芯片发展。此外,支持3D异构集成、新型存储技术及近存、存内计算技术的突破,以提升芯片平台的算力与功耗表现。这一计划彰显上海在芯片领域的战略布局,助力未来智能终端产业升级。

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