10月19日，RISC-V中国峰会在深圳举行，阿里巴巴达摩院玄铁重磅亮相并首发车规产品路线图，推动RISC-V进军自动驾驶与具身智能等全新领域。会上发布的车规增强处理器玄铁E908A，成为业内首款同时达到ASIL-B和ASIL-D双标准的RISC-V CPU IP。同时，玄铁C950在Agentic AI和服务器场景表现优异，加速高性能RISC-V从可用走向可靠并迈向大规模量产。此外，达摩院在编译器、Java及操作系统等生态建设上贡献卓著，持续引领全球RISC-V技术创新与标准发展。

10月15日消息，芯片设计门槛迎来颠覆性突破！近日，半导体专家利用Meta旗下Muse AI智能体，仅耗资约2000美元（约1.42万元人民币），成功设计出一款基于RISC-V架构的加密专用SoC芯片。传统设计需耗资百万且历时半年，而该AI仅消耗约1亿个Token，数天内便完成从逻辑门布局布线到生成GDSII流片蓝图的全部工作。该芯片含约6.1万个逻辑单元，主频100MHz，功耗低至20毫瓦，并顺利通过设计规则检查及150万次测试验证，无电气故障。目前专家正寻找流片机会将其转化为真实硅片。AI正将半导体设计推向“千元级、数天完成”的新纪元！

近日，上海灵睿智芯宣布完成数亿元新一轮融资，由张江高科、中科创星等产业资本参投，元禾璞华等老股东跟投。资金将用于高性能RISC-V内核产业落地、加速智能体CPU研发及AI原生融合计算架构布局。作为国产RISC-V强核引领者，灵睿智芯于今年初发布国内首款智能体原生服务器级RISC-V CPU内核P100 v1，性能达国际先进水平，国内唯一支持SMT4技术。目前公司正全力推进基于P100的处理器开发，量产后将成为最强全国产RISC-V AI Agent CPU。此次融资将加速其高端CPU研发，助力我国高端计算芯片实现完全自主可控与智能体产业生态构建。

5月25日，阿里达摩院玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户发布玄铁安卓平台。作为全球首款兼容RVA23规范并运行最新版安卓的RISC-V处理器，玄铁9系列实现技术突破，推动RISC-V在安卓生态中进入规范兼容与产品化交付新阶段。玄铁安卓平台已向首批战略客户开放，加速RISC-V智能终端场景探索，缩短芯片到产品上市周期。此外，玄铁最新旗舰处理器搭载Vector+Matrix AI加速引擎，支持端侧AI推理及千亿参数大模型，为Android 17系统级AI融合提供原生支持，持续拓展RISC-V架构在AI领域的优势。

2026年4月19日，第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。搭载进迭时空RISC-V AI CPU K3芯片的「灵龙2.0」机器人成功完赛，验证了K3在高动态复杂场景中的工程能力。K3通过一体化架构解决了传统多芯片分立架构的通信延迟问题，具备低功耗、高算力及实时响应优势，并与OpenLoong控制框架实现软硬深度融合，大幅缩短开发周期。此次赛事不仅是人形机器人技术的里程碑，也标志着RISC-V架构在具身智能领域的突破性进展。未来，K系列芯片将持续迭代，推动视觉-语言理解与多智能体协同能力的发展。

1月7日，国芯科技与厦门算能科技股份有限公司宣布达成战略合作。双方将结合各自在RISC-V领域的技术优势，聚焦技术平台开发、标杆产品设计及市场拓展，共同推动RISC-V AI产业的发展与生态繁荣。此次合作标志着两家公司在AI领域迈出了重要一步，为行业创新注入新动力。

12月10日，高通科技公司宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，强化其在RISC-V标准及生态系统领域的布局。此次收购整合了Ventana在RISC-V指令集架构（ISA）开发的专业技术，助力高通推动CPU能力及定制Oryon CPU的研发进程。高通强调，RISC-V架构将在人工智能时代引领技术创新，并推动跨产品线的行业领先解决方案。高通科技执行副总裁Durga Malladi表示，此次收购是实现基于RISC-V的CPU技术承诺的重要一步，进一步巩固高通在智能计算领域的技术领导地位。

在2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上，‘RISC-V商用落地加速营伙伴计划’正式发布。该计划面向国内RISC-V行业伙伴，征集PoC和Demo方案，并提供10个月资源支持，推动RISC-V技术规模化应用。RISC-V因开放、灵活特性，正迎来AI驱动的发展窗口。目前商业化路径分化为三类：卖IP（如芯来科技授权超300家客户）、卖芯片（如乐鑫科技ESP32-C5系列出货量突破2亿颗）、卖方案（如奕斯伟计算构建全栈RISC-V生态）。2024年全球RISC-V芯片出货量突破100亿颗，预计2030年市场规模达927亿美元，AI加速器贡献显著。长城汽车孵化的南京紫荆半导体实现M100芯片量产上车，奕斯伟计算推出车载视觉与MCU方案，助力智能汽车发展。RISC-V国际基金会会员超4500家，未来胜负取决于产业链协同与生态成熟度。

上海市经济和信息化委员会近日印发《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，提出加强端侧人工智能芯片布局。方案明确，将围绕手机、计算机、眼镜等终端需求，加快SoC、CPU等核心芯片的研发，覆盖X86、ARM、RISC-V三大技术路线，同时依托服务器算力芯片能力，推动端侧GPU芯片发展。此外，支持3D异构集成、新型存储技术及近存、存内计算技术的突破，以提升芯片平台的算力与功耗表现。这一计划彰显上海在芯片领域的战略布局，助力未来智能终端产业升级。

2025年9月11日，芯原股份发布自愿性公告，显示自7月1日至9月11日新签订单达12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%。截至第二季度末，在手订单金额为30.25亿元，创历史新高。公司ASIC业务表现突出，设计收入新签订单环比增长超700%。同日，芯原股份宣布拟通过发行股份及支付现金收购RISC-V CPU IP龙头芯来科技97.0070%股权，交易价格初步定为106.66元/股。此次并购将推动AI ASIC与RISC-V技术协同发展，助力定制化芯片解决方案。受益于AI需求增长，全球ASIC市场持续扩张，博通、翱捷科技等企业亦迎来订单激增。