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2月26日，博通公司宣布开始出货业界首款基于3.5D XDSiP平台的2纳米定制计算SoC。该平台结合2.5D技术与面对面（F2F）3D-IC集成，是下一代XPU的基础。博通表示，3.5D XDSiP具备卓越的信号密度、能效和低延迟，可满足千兆瓦级AI集群的计算需求。其模块化设计允许计算、内存和网络I/O独立扩展，实现高效、低功耗的大规模计算，为消费级AI客户提供先进解决方案。
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