2023年以来，无锡微研与维谛技术（VERTIV）展开合作并成功进入其供应链体系。双方合作聚焦高端换热器模具及精密零部件，无锡微研凭借多轮审核脱颖而出。随着数据中心需求增长，无锡微研积极研发相关产品，支持北美客户业务发展，并承诺持续推出高端制冷产品。资料显示，维谛技术是NVIDIA人工智能计算液冷产品的直接供应商。此次深化合作将进一步巩固无锡微研在高端制造领域的地位，助力AI计算和液冷技术的快速发展。

2025年10月15日，永擎ASRock Rack在OCP全球峰会上发布全球首款无水液冷英伟达HGX B300服务器4U16X-GNR2/ZC。该服务器采用4U机架设计，搭载ZutaCore的HyperCool无水DLC液冷技术，基于两相式散热原理，使用非导电、非腐蚀性流体直接导热，确保高效散热与硬件安全。同时展出的还有风冷版HGX B300系统8U16X-GNR2及配备RTX PRO 6000 Blackwell GPU的MGX方案4UXGM-GNR2 CX8，为AI基础设施提供多样化选择。

10月5日，英伟达与日本富士通达成协议，将共建全栈AI基础设施，专注于医疗保健、制造业和机器人领域的行业专用AI平台。双方计划通过NVIDIA NVLink Fusion技术实现GPU与富士通MONAKA CPU的超高速互联，并在2030年前将多芯片集成在同一基板上。节能成为关键考量，富士通开发的2纳米CPU目标电力效率提升2倍，预计2027年投入使用。与此同时，OpenAI与日立也在AI数据中心节能领域展开合作。随着AI算力需求激增，全球电力消耗压力上升，美国电力供应商已申请290亿美元费率上调。机构预测，到2030年全球数据中心电力消耗将翻倍，液冷技术或成解决高能耗问题的关键方案。

9月25日，中金公司发布研报指出，英伟达正推动供应链开发微通道水冷板，强化AIDC液冷通胀逻辑。此举有望提升微通道冷板应用预期，并在新方案切换过程中改变供应链格局，为国产液冷链带来机会。相关产业链企业，包括传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商及3D打印厂商或将受益。这一动态凸显了液冷技术在AI数据中心领域的重要性，市场前景备受关注。

近日，微软CEO萨提亚·纳德拉宣布团队开发出微流体冷却技术，通过芯片内部细如发丝的微通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高3倍，可降低芯片最高温升65%，支持数据中心密集部署并延长硬件寿命。该技术结合AI设计仿生结构优化冷却路径，并利用AI识别热信号实现自适应散热。尽管技术难点在于通道深度和硅料刻蚀的平衡，但经四轮迭代已取得突破。微软认为，该技术不仅提升散热能力，还可能推动全新芯片架构发展，如3D芯片。下一步，微软将探索将其融入芯片产品。此外，英伟达也在研发类似技术“微通道水冷板”，但属冷板式液冷范畴。中金公司指出，冷板式液冷因技术成熟或成短期主流方案，同时液冷技术迭代将带来国产供应链新机遇。

9月24日，微软宣布开发出微流体冷却技术，通过芯片内部的微小通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高出三倍，可降低芯片最高温升65%。该技术利用AI设计仿生结构，精准覆盖热点，并优化通道设计以避免堵塞或硅料破裂。微软称其不仅提升散热性能，还可能推动3D芯片等新架构发展。目前，微软正研究将其融入芯片产品，技术研究员Jim Kleewein强调其成本与可靠性优势。与此同时，英伟达也在推动类似液冷技术研发，但路径不同。中金公司分析认为，短期内冷板式液冷或成主流，而液冷技术升级将带来国产供应链的机会，相关厂商有望受益。

9月23日，安徽芜湖市推动芜湖数据中心集群建设，新增六家数据中心接入国家四大算力平台，包括移动云、电信、联通等，新增通算50P、智算1200P等。截至目前，平台累计接入34家数据中心，汇聚智算近2.6万P，覆盖长三角并辐射全国。自2022年设立以来，芜湖集群吸引华为云、中科曙光等龙头企业投资约2700亿元，并应用液冷技术节能。曙光数创提供液冷方案，云从科技与华为合作建设东部智算中心，强化AI算力基础设施能力。此外，芜湖正与中卫等地构建跨区域算力调度体系，推动绿色数据中心发展。

9月17日，在2025AIDC产业发展大会上，华为董事、ICT BG CEO杨超斌表示，随着AI算力与芯片功率快速提升，液冷数据中心正成为AI数据中心（AIDC）的必然选择。他指出，液冷数据中心的产业链及标准化建设亟待完善，需提前规划未来功率分布、单柜需求（如供电、散热、承重等），以及小机电系统相关方案（如CDU功率、管径联结和接口设计）。这一趋势凸显技术革新对数据中心基础设施的深远影响。（记者 黄心怡）

9月15日，据台湾经济日报报道，英伟达因AI平台Rubin与下一代Feynman功耗可能超过2000W，要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术。该技术成本为现有方案的3至5倍，甚至可能达到现行Blackwell盖板的5至7倍，被视为散热技术的“分水岭”。MLCP直接将液冷板与芯片整合，提升散热效率并压缩体积，预计最快2026年下半年用于Rubin GPU。不过，由于液体渗透率和量产良率风险较高，距离量产还需3至4个季度。此外，英伟达供应商Boyd已向数据中心交付五百万块液冷板，但未透露具体客户。目前，多个新散热方案仍在并行验证中。

9月13日，2025年服贸会‘数字开物·奇点π对’主题沙龙活动在北京成功举办。活动聚焦AI与算力全景生态，探讨大模型技术演进、AI应用场景及智算中心基础设施创新等议题。中国信通院曹峰指出智能体正成为大模型核心应用模式；来画科技白宇分享了AI陪伴与翻译的落地实践；思必驰苑鹏飞展示了AI办公新形态解决方案。浩云长盛赵亮强调超节点架构推动智算中心变革，优刻得石闯提出混合云助力AIGC高质量落地。此外，曙光数创黄元峰和ByteBridge赵春晓分别解析液冷技术在高密度AI集群中的关键作用。圆桌讨论中，嘉宾深度探讨中国企业出海背后的AI与算力创新趋势，展望未来算力将成为社会基础设施。