2月7日，AI算力需求激增推动液冷技术商业化加速，多家上市公司通过并购和扩产计划积极布局数据中心液冷领域。业内人士表示，随着数据中心规模与功率密度的提升，传统风冷方案难以满足高效散热需求，而液冷技术因低能耗和高散热效率成为主流趋势。这一技术正逐步取代风冷，抢占新一代数据中心冷却市场高地。（财联社）

2025年，国内数据中心市场持续火热，全年公开招投标市场上单个中标金额超亿元的项目达222个，覆盖29个省市、87个地级市。运营商贡献近三成项目，金融、能源等行业加速布局企业级智算中心。推理算力建设成为核心方向，三大运营商及多个行业加码相关项目。液冷技术从‘可选项’变为‘必选项’，预制化、模块化建设模式加速普及。同时，存量改造与绿色新建并重，青海等地依托绿电优势推动智算中心落地，部分项目要求绿电占比100%。整体来看，数据中心建设呈现高效、低碳、智能化趋势，为AI应用爆发提供支撑。

2026年，AI算力仍被视为科技投资主线，具备高确定性。寒武纪等国内GPU厂商因国产替代政策和互联网企业资本开支增加，预计将迎来盈利增长，但估值较高引发市场担忧。液冷技术因AI芯片高功耗需求成为必选项，全球渗透率预计从2024年的14%提升至2026年的31%，谷歌供应链可能为国内液冷厂商带来机会。光模块领域，800G向1.6T升级及云厂商资本开支驱动增长，但需新叙事催化估值。光芯片供需失衡或推动价格上涨，高端突破将带来更高弹性。PCB行业因AI服务器迭代呈现‘量价齐升’，英伟达Rubin GPU量产将拉动需求。整体来看，AI算力相关板块在超预期增长和流动性宽松预期下有望实现戴维斯双击，值得关注。

12月25日，A股液冷概念持续火热，市场关注度提升。巨丰投顾高级投资顾问丁臻宇指出，液冷概念的火热源于行业需求增长与长期趋势改善，技术与供应链是核心壁垒，未来市场空间广阔。随着AI服务器功耗和芯片功率大幅提升，数据中心绿色低碳发展成为迫切需求。液冷方案因高效散热和更低PUE（电能使用效率），正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径，多家上市公司已抢先布局这一赛道。

中信证券研报指出，2025年以来，AI服务器功耗和芯片功率大幅提升，液冷方案因高效散热和低PUE成为数据中心主流技术路径。预测到2027年，全球液冷市场空间将达218亿美元。当前液冷产业链以台系厂商为主，但随着芯片厂商参与供应链选择，国产厂商迎来突破机遇。中信证券看好具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的国产厂商，认为其将充分受益AIDC液冷需求增长。

2025年12月，蓝思科技宣布拟收购裴美高公司100%股权，快速切入液冷散热领域，目标锁定北美大客户。近期，中石科技、奕东电子、春秋电子等多家上市公司也纷纷布局液冷市场，通过收购或增资强化技术与客户资源。液冷技术因AI算力需求激增备受资本青睐，液冷服务器指数年内上涨近50%，多只概念股股价翻倍。业内人士预测，2026年液冷市场规模将突破千亿元，ASIC和英伟达相关系统分别达353亿和697亿元规模。随着芯片功率密度提升，液冷价值量将进一步增长，成为AI数据中心建设的刚性需求，预计2025年渗透率将达40%。

2026年，AI服务器将迎来系统级升级的关键窗口期，硬件设计由GPU和ASIC驱动，英伟达、AMD等厂商推出更高性能平台。需求方面，仅英伟达平台的AI服务器机柜预计从2025年的2.8万台增至2026年的6万台，同时芯片功耗飙升至3700W，液冷和高效电源成标配，推高成本。鸿海、广达等代工厂产能全开，鸿海占据超50%市场份额，三大厂商业绩有望创新高。产业链全面升级，高端PCB、散热组件需求激增，价格翻倍增长。全球八大CSPs资本支出持续扩大，为昂贵的AI服务器提供需求支撑，2026年总投资将超6000亿美元，年增40%。

12月10日，格力电器宣布已研发推出数据中心全栈液冷解决方案，并成功交付多个智算中心项目，包括中国联通长三角智算中心、粤港澳大湾区枢纽数据中心等。公司掌握冷板式液冷系统和相变冷却系统关键技术，可满足高功率密度机房散热需求，实现PUE≤1.15的节能目标。未来，格力电器将聚焦液冷系统综合解决方案及核心组件迭代，强化模块化标准化交付能力，并加强与头部互联网企业合作，进一步拓展AI算力中心与智算中心市场应用。

2023年以来，无锡微研与维谛技术（VERTIV）展开合作并成功进入其供应链体系。双方合作聚焦高端换热器模具及精密零部件，无锡微研凭借多轮审核脱颖而出。随着数据中心需求增长，无锡微研积极研发相关产品，支持北美客户业务发展，并承诺持续推出高端制冷产品。资料显示，维谛技术是NVIDIA人工智能计算液冷产品的直接供应商。此次深化合作将进一步巩固无锡微研在高端制造领域的地位，助力AI计算和液冷技术的快速发展。

2025年10月15日，永擎ASRock Rack在OCP全球峰会上发布全球首款无水液冷英伟达HGX B300服务器4U16X-GNR2/ZC。该服务器采用4U机架设计，搭载ZutaCore的HyperCool无水DLC液冷技术，基于两相式散热原理，使用非导电、非腐蚀性流体直接导热，确保高效散热与硬件安全。同时展出的还有风冷版HGX B300系统8U16X-GNR2及配备RTX PRO 6000 Blackwell GPU的MGX方案4UXGM-GNR2 CX8，为AI基础设施提供多样化选择。