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10月5日，英伟达与日本富士通达成协议，将共建全栈AI基础设施，专注于医疗保健、制造业和机器人领域的行业专用AI平台。双方计划通过NVIDIA NVLink Fusion技术实现GPU与富士通MONAKA CPU的超高速互联，并在2030年前将多芯片集成在同一基板上。节能成为关键考量，富士通开发的2纳米CPU目标电力效率提升2倍，预计2027年投入使用。与此同时，OpenAI与日立也在AI数据中心节能领域展开合作。随着AI算力需求激增，全球电力消耗压力上升，美国电力供应商已申请290亿美元费率上调。机构预测，到2030年全球数据中心电力消耗将翻倍，液冷技术或成解决高能耗问题的关键方案。
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