财联社1月24日电，胜宏科技在机构调研中透露，公司已具备70层以上高精密线路板量产能力，并成为全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业，同时掌握8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术。目前，公司正积极推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术储备，持续巩固其在高端PCB领域的领先地位。

2025年11月17日晚间，生益电子发布公告称，拟定向增发募资不超过26亿元，用于投资人工智能计算HDI生产基地建设项目等三大项目。其中，HDI项目位于广东东莞，总投资20.32亿元，计划年产能16.72万平方米；智能制造高多层算力电路板项目位于江西吉安，总投资19.37亿元，计划年产能70万平方米。公司表示，此次募资将缓解AI算力、6G通信等领域的资金压力，并优化财务结构。受益于PCB行业需求增长，生益电子2024年以来业绩大幅提升，单季度归母净利润从2645万元增至5.842亿元，股价年内涨幅达141.22%。此外，公司同步发布2025-2027年股东分红规划，承诺每年现金分红比例不低于可供分配利润的20%。

英伟达2025财年一季度强劲增长，黄仁勋展望Blackwell和GB200的高需求。Blackwell芯片预计在2025年二季度发货，四季度进入数据中心，有望为公司带来大量收入，供应链显示GB200服务器生产加速，包括广达9月大规模量产和超微电脑明年大量出货。KeyBanc预估GB200机架级计算系统年收入可达900亿至1400亿美元。GB200推动HDI用量提升，分析师预计单GPU HDI价值量大幅增长。英伟达计划加快产品迭代，新芯片设计周期缩短至一年，郭明錤透露R100 AI芯片可能在2025年四季度量产。市场对GB200及相关供应链概念持续热炒，HDI行业受益于高集成度需求的增长。