2025年11月17日晚间,生益电子发布公告称,拟定向增发募资不超过26亿元,用于投资人工智能计算HDI生产基地建设项目等三大项目。其中,HDI项目位于广东东莞,总投资20.32亿元,计划年产能16.72万平方米;智能制造高多层算力电路板项目位于江西吉安,总投资19.37亿元,计划年产能70万平方米。公司表示,此次募资将缓解AI算力、6G通信等领域的资金压力,并优化财务结构。受益于PCB行业需求增长,生益电子2024年以来业绩大幅提升,单季度归母净利润从2645万元增至5.842亿元,股价年内涨幅达141.22%。此外,公司同步发布2025-2027年股东分红规划,承诺每年现金分红比例不低于可供分配利润的20%。
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