10月5日，英伟达与日本富士通达成协议，将共建全栈AI基础设施，专注于医疗保健、制造业和机器人领域的行业专用AI平台。双方计划通过NVIDIA NVLink Fusion技术实现GPU与富士通MONAKA CPU的超高速互联，并在2030年前将多芯片集成在同一基板上。节能成为关键考量，富士通开发的2纳米CPU目标电力效率提升2倍，预计2027年投入使用。与此同时，OpenAI与日立也在AI数据中心节能领域展开合作。随着AI算力需求激增，全球电力消耗压力上升，美国电力供应商已申请290亿美元费率上调。机构预测，到2030年全球数据中心电力消耗将翻倍，液冷技术或成解决高能耗问题的关键方案。

9月25日，中金公司发布研报指出，英伟达正推动供应链开发微通道水冷板，强化AIDC液冷通胀逻辑。此举有望提升微通道冷板应用预期，并在新方案切换过程中改变供应链格局，为国产液冷链带来机会。相关产业链企业，包括传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商及3D打印厂商或将受益。这一动态凸显了液冷技术在AI数据中心领域的重要性，市场前景备受关注。

近日，微软CEO萨提亚·纳德拉宣布团队开发出微流体冷却技术，通过芯片内部细如发丝的微通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高3倍，可降低芯片最高温升65%，支持数据中心密集部署并延长硬件寿命。该技术结合AI设计仿生结构优化冷却路径，并利用AI识别热信号实现自适应散热。尽管技术难点在于通道深度和硅料刻蚀的平衡，但经四轮迭代已取得突破。微软认为，该技术不仅提升散热能力，还可能推动全新芯片架构发展，如3D芯片。下一步，微软将探索将其融入芯片产品。此外，英伟达也在研发类似技术“微通道水冷板”，但属冷板式液冷范畴。中金公司指出，冷板式液冷因技术成熟或成短期主流方案，同时液冷技术迭代将带来国产供应链新机遇。

9月24日，微软宣布开发出微流体冷却技术，通过芯片内部的微小通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高出三倍，可降低芯片最高温升65%。该技术利用AI设计仿生结构，精准覆盖热点，并优化通道设计以避免堵塞或硅料破裂。微软称其不仅提升散热性能，还可能推动3D芯片等新架构发展。目前，微软正研究将其融入芯片产品，技术研究员Jim Kleewein强调其成本与可靠性优势。与此同时，英伟达也在推动类似液冷技术研发，但路径不同。中金公司分析认为，短期内冷板式液冷或成主流，而液冷技术升级将带来国产供应链的机会，相关厂商有望受益。

9月23日，安徽芜湖市推动芜湖数据中心集群建设，新增六家数据中心接入国家四大算力平台，包括移动云、电信、联通等，新增通算50P、智算1200P等。截至目前，平台累计接入34家数据中心，汇聚智算近2.6万P，覆盖长三角并辐射全国。自2022年设立以来，芜湖集群吸引华为云、中科曙光等龙头企业投资约2700亿元，并应用液冷技术节能。曙光数创提供液冷方案，云从科技与华为合作建设东部智算中心，强化AI算力基础设施能力。此外，芜湖正与中卫等地构建跨区域算力调度体系，推动绿色数据中心发展。

9月13日，2025年服贸会‘数字开物·奇点π对’主题沙龙活动在北京成功举办。活动聚焦AI与算力全景生态，探讨大模型技术演进、AI应用场景及智算中心基础设施创新等议题。中国信通院曹峰指出智能体正成为大模型核心应用模式；来画科技白宇分享了AI陪伴与翻译的落地实践；思必驰苑鹏飞展示了AI办公新形态解决方案。浩云长盛赵亮强调超节点架构推动智算中心变革，优刻得石闯提出混合云助力AIGC高质量落地。此外，曙光数创黄元峰和ByteBridge赵春晓分别解析液冷技术在高密度AI集群中的关键作用。圆桌讨论中，嘉宾深度探讨中国企业出海背后的AI与算力创新趋势，展望未来算力将成为社会基础设施。

2025年，全球科技巨头在AI基建领域投入巨大，OpenAI和Meta分别宣布数万亿和数千亿美元投资计划。中、美、欧等国家和地区也纷纷加码千亿美元级资金支持。AI数据中心冷却系统成为关键，液冷技术因散热效率远超风冷，已成为行业首选。液冷支持更高部署密度和节能效果，市场需求激增。据TrendForce预测，2025年液冷在AI数据中心渗透率将达33%，相关供应链厂商产能供不应求。中国‘东数西算’工程推动液冷普及，预计到2029年国内市场规模将达1300亿元。英维克、高澜股份、申菱环境等企业布局液冷赛道，取得显著成果。

2025年8月16日，OpenAI计划投入数万亿美元建设AI基础设施，其“Stargate”项目拟四年投资5000亿美元，与甲骨文达成的45亿瓦算力租赁协议价值300亿美元。英伟达等合作伙伴正推进StargateUAE项目，预计2026年上线。全球AI基建资本开支进入爆发拐点，北美厂商2025年投入达5950亿美元，中国、美国、欧盟均发布千亿美元级支持计划。阿里、腾讯等国内大厂大幅增加资本开支，集中于云和AI领域。液冷技术因解决高功耗问题成为关键，相关产业链如供配电和制冷系统将深度受益，液冷服务器概念股近期大幅上涨，龙头股表现亮眼。

《科创板日报》6月10日报道，随着AI大模型兴起，智能算力需求激增，但部分智算中心利用率不足，出现算力闲置。国内算力基础设施建设仍将持续，行业从追求规模转向注重实际应用及运营效率。机器人等领域催生新算力需求，可能改变区域算力竞争格局。中科曙光等公司强调，明确需求后再建设的智算中心依然供不应求，优刻得乌兰察布智算中心三期已开始交付。此外，液冷技术因AI算力需求爆发，成为核心发展趋势，预计2029年中国液冷服务器市场规模达162亿美元。

5月19日，英伟达供应商超微电脑在Computex 2025上推出新一代DLC-2液冷技术。超微电脑CEO梁见后称，过去三年公司营收增长4倍，得益于液冷技术推进。新DCBBS方案节电节水，热量捕获率达98%，噪音降至50db，资本支出降低20%。英伟达CEO黄仁勋强调AI正进入推理时代，算力成为关键生产力，推动液冷技术发展。IDC报告显示，2025年中国AI算力市场规模达259亿美元，液冷技术关注度提升。淼算科技发布的新一代浸没式液冷方案，PUE低至1.09，支持高密度计算，预计2025年营业额达3亿元。超微电脑股价年内累计上涨超50%，但受财务问题影响，波动较大。