摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU的推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年，提前了大约半年。由于采用了3nm工艺、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预计相关产业链公司将受益。

大摩分析师Charlie Chan指出，尽管Blackwell芯片的生产仍在增长，但考虑到新芯片的复杂性，台积电和供应链已经开始为英伟达下一代Rubin芯片的推出做准备。3nm的Rubin GPU预计将在2025年下半年进入流片阶段。

摩根士丹利还表示，由于3nm工艺的迁移、CPO和HBM4的采用，Rubin将成为一款强大的芯片。根据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的近两倍，Rubin芯片可能包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。

此外，台积电预计将在2026年进一步扩展其CoWoS（Chip on Wafer Substrate）产能。公司预计将在2025年中期开始向设备供应商下达2026年的订单，具体取决于AI资本支出的可持续性。

供应链方面，分析师认为ASMPT在Rubin的TCB（热压焊接）工具认证上略有滞后。TCB是Rubin GPU的CoW（Chip on Wafer）所需的工艺。K&S此前宣布，已于11月收到台积电的无焊料TCB订单用于CoW，而ASMPT表示仍在与台积电进行CoW认证的沟通。大摩认为，ASMPT仍有机会在今年年底前完成认证，且对于公司设备的低量采购可能会在2025年下半年实现。行业调查显示，台积电首批关于CoW无焊料TCB的订单通过K&S订购的工具较少，预计2025年将不到10台。随着Rubin GPU预计将在2026年进入量产，订单量可能会在2026年增大。

新GPU带来的另一结构性机会在于测试时间的延长。目前Blackwell（测试时间比Hopper长三倍）和MI355（长两倍）都需要更长的测试时间。由于需求强劲，新的Advantest测试仪的交货期从3个月延长至6个月。

从长远来看，一些AI专用集成电路（ASIC），如AWS的3nm AI加速器，可能开始进行烧机测试。根据供应链调查，Blackwell的全部最终测试将继续在KYEC进行，预计到2025年，B200/300（双芯片版本）的出货量可能会达到约500万台，基于台积电的CoWoS-L产能。