摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU的推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年，提前了大约半年。由于采用了3nm工艺、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预计相关产业链公司将受益。 大摩分析师Char...

亚马逊AWS今日宣布，基于自研AI训练芯片Trainium2的Trn2实例已全面可用，并推出了Trn2 UltraServer大型AI训练系统。Trn2实例每台包含16颗Trainium2芯片，提供20.8 petaflops的算力，与现有GPU实例相比，性价比提升30%-40%。Trn2 Ultr...

台积电于2024年10月17日发布第三季度财报，收入创历史新高，达235亿美元，超出预期。本季度收入环比增长12.9%，其中出货量和出货均价分别贡献了6.8%和5.7%的增长。苹果新机和AI需求是主要驱动力。 毛利率方面，第三季度毛利率为57.8%，显著高于预期的53.5%-55.5%。这得益于3n...

台积电发布2024年第二季度财报，营收和利润超预期，3nm和5nm制程需求旺盛。然而，尽管台积电股价一度逼近万亿市值，但在财报发布后微幅上涨，市值维持在8913亿美元。台积电倚仗先进的半导体技术和在AI市场的增长，但市场对其高需求的担忧引发股价波动。台积电预计2024年强劲成长，特别是3nm技术及AI相关需求。大客户如苹果、英伟达已大量预订产能，但产能紧张导致台积电面临挑战，正在积极扩充产能以应对未来需求，同时谨慎评估AI的实际需求。

台积电（TSMC）2024年Q2财报亮眼，创历史新高，收入达208亿美元，超出业绩指引上限，主要受3nm出货量增长和价格上涨驱动。毛利率提升至53.2%，得益于3nm在HPC领域的加速，7nm以下收入占比提升至67%。公司给出Q3预期收入224-232亿美元，毛利率53.5-55.5%，受惠于高性能计算和苹果新机备货。3nm产能释放，有望推动业绩回暖并加速2nm研发。资本开支计划上调至300-320亿，显示公司前景向好。随着下半年电子产品旺季到来，台积电前景乐观，AI需求强劲支撑市场信心。

Arm今日（5月30日）发布全新一代CPU（Cortex-X925）和GPU（Immortalis G925）IP，基于3nm台积电制程，专为旗舰智能手机设计，聚焦AI性能提升。新CPU性能较上一代增长36%，GPU图形计算能力提升37%。 Arm通过终端计算子系统解决方案交付这些先进技术，展现行业领先实力。