6月5日台北电脑展，华硕发布ProArt系列三款新品——P16、P14笔记本及Mini PC，首批搭载英伟达RTX Spark芯片，AI算力达1petaFLOP，支持本地运行200B参数AI模型。CPU采用Arm v9.2架构，最高配128GB LPDDR5X内存，带宽300GB/s。P16配备4K 120Hz OLED屏，P14为3K屏峰值亮度1600尼特。Mini PC尺寸仅150×150×51mm，内置128GB统一内存，支持140W性能释放，专为高负载AI推理与大型语言模型优化。

5月29日至31日，2026年中国图象图形大会（CCIG）在广州举办。英博数科携英博云亮相，首次公开EBFlex私有化算力管理平台。针对高校科研算力面临的供给、使用和管理痛点，英博数科推出EBFlex与EBCloud公有云组合，打造“本地算力治理+云端弹性补充”服务体系。该平台可将分散的GPU资源统一纳管，降低环境配置与运维门槛，提升资源利用率。目前，英博云已在人大、清华、中科大等多所高校的科研与教学场景落地应用，持续助力AI for Science发展。

近日，具身智能公司戴盟机器人完成由汇川产投和中国电信联合投资的亿元A轮融资。同时，阿里通义实验室前多模态研究专家原玮浩加盟担任首席AI科学家。本轮融资将重点投向物理世界模型研发、超大规模数据集及商业闭环。不同于纯视觉路线，戴盟主攻“触觉”方向，其物理世界模型以多模态接触状态预测未来物理交互。为解决数据难题，戴盟于今年4月发布全球最大含触觉全模态具身数据集，并于近日发布首个含触觉全模态物理交互评测基准RobOmni，致力于补齐物理接触信息缺口，探索触觉Scaling Law。

2026年，中国AI出海正遭遇跨境支付“血栓”瓶颈。一方面，企业采购全球大模型算力面临订阅制计费与员工垫资难题；另一方面，海外营销需处理海量达人跨国付款，传统支付模式已无法适配。为此，Airwallex空中云汇等服务商正重构结算体系：针对算力采购推出虚拟卡，实现专卡专用与对公管理；针对达人营销，依托全球200多国支付网络与API实现自动化打款。此外，Airwallex推出AgentOS，让AI智能体直接调用支付能力，致力于打造AI时代全球交易的通用支付底座，推动“智能体金融”落地，助力AI企业破局出海。

6月2日消息，阿里巴巴于5月完成两项关键人事调整：集团CTO吴泽明正式进入合伙人委员会，成为第五名成员，系最高决策层近年首次引入核心技术高管；盒马CEO严筱磊改为直接向蒋凡汇报，预示其或将并入中国电商事业群。此次调整释放出阿里加码即时零售的强烈信号，5月20日发布的股东信更将其定位为核心战略支柱。数据显示，2025年四季度淘宝闪购市场份额达45.2%逼近美团，2026年一季度订单同比暴增2.7倍。未来阿里将以AI技术赋能即时零售，目标2028财年交易规模破万亿，2029年实现盈利。

2026年5月，Claude发布旗舰模型Opus 4.8，距上一版4.7仅43天。新版在终端工程和知识工作能力上显著提升，部分性能甚至超越Mythos。官方强调其可长时间执行任务，减少人工干预。测试显示，Opus 4.8在代码缺陷漏报率、诚实性等方面大幅改进，硬编答案等‘过度自信’行为下降至前代1/10。同日上线的‘动态工作流’功能支持数百子智能体并行处理任务，大幅提升复杂任务效率，如Bun从Zig到Rust的移植案例。不过，该功能token消耗较高，且存在对齐隐患。Anthropic正开发低成本但能力接近Opus的新模型。

5月28日上午，大量用户在社交平台反馈DeepSeek服务异常。公司服务状态页面确认，其网页对话及API服务出现中断，技术团队已定位问题并正在进行修复。此次中断影响了用户的正常使用，具体恢复时间尚未公布。请关注官方更新以获取最新进展。

5月27日，AI眼镜市场热度持续升温，雷鸟创新、阿里千问等厂商在二季度密集发布新品，谷歌预告秋季推出首款AI眼镜。A股相关产业链加速布局，聚焦光学与芯片领域。在带显示功能的AI眼镜中，光学部件占近一半成本，Micro LED技术因适配户外强光场景成为重点方向；主控芯片占成本两成至三成，恒玄科技、芯原股份等公司积极抢占市场先机。尽管AI眼镜的“iPhone时刻”尚未到来，但行业竞争已进入白热化阶段。

2026年5月22日，AMD CEO苏姿丰在中国台北论坛活动中指出，全球AI投资过去两三年聚焦于大规模模型训练，但该领域无法实现盈利。她强调，AI商业回报的关键在于推理阶段，即模型为用户执行任务时的调用。苏姿丰预测，随着智能体AI普及，CPU与GPU配比正向1:1演进，并提到供应链中CPU和高带宽内存存在短缺，半导体产业正协同扩产以满足需求。此外，她对AI PC市场前景乐观，预计将迎来两位数增长，下一波爆发点将是机器人、工业制造与物理AI的结合。

5月20日讯，英伟达与亚马逊正合作研发新一代存储架构，使GPU能够直接控制SSD等存储设备，绕过传统CPU调度环节，大幅提升AI运算效率。英伟达计划在其Vera Rubin平台率先引入“GPU发起直接存储访问”（GIDS）技术。这一创新有望推动高带宽闪存（HBF）取代部分高带宽内存（HBM）需求，加速HBF在行业中的普及。此技术突破或将重新定义存储架构，助力AI领域发展。