近日,在骁龙峰会上,高通宣布与智谱、腾讯混元等大模型厂商合作,共同推动端侧AI模型部署和落地。高通公司总裁兼CEO安蒙表示,AI特别是生成式AI,是移动计算领域最大的变革之一。高通通过技术创新和生态合作,致力于将AI为先的体验带入每个计算空间。 骁龙8至尊版移动平台和骁龙至尊版汽车平台的推出,显著提升了终端侧AI能力。骁龙8至尊版的NPU性能比上一代提升了45%,能够同时运行多个AI工作负载。高通AI软件栈和AI Hub为开发者提供了高效的开发工具,支持AI模型的集成和优化。高通与腾讯混元和智谱AI的合作,推动了大模型在终端设备上的部署和落地,提高了用户体验和性能。 大模型在端侧的应用,不仅提升了实时性和安全性,还增强了手机、PC和汽车等消费电子产品的智能化水平。高通正通过软硬件协同,支持端侧AI的繁荣与发展,助力国内消费电子厂商在全球市场取得更大成功。
原文链接
本文链接:https://kx.umi6.com/article/9134.html
转载请注明文章出处
相关推荐
换一换
赵明:荣耀Magic7系列AI领先行业半年 与高通联合定义AI芯片
2024-10-18 11:44:16
Arm、高通为授权许可打起来了!双方隔空喊话12月法庭见
2024-10-25 10:44:36
英特尔高通隔空叫阵:两大巨头在较什么劲?
2024-12-18 10:25:31
赵何娟:端侧AI,将重构产业智能化的技术底座
2025-03-05 21:22:01
高通将推出可与英伟达芯片连接的数据中心处理器
2025-05-19 17:22:46
中国电信“天翼”AI 手机发布:联合高通、中兴研发,端侧 3B 模型
2024-12-03 16:30:28
直击MWC 2025 | 大模型通向何方?不重要
2025-03-07 20:08:55
郭明錤:DeepSeek将加速端侧AI趋势
2025-02-05 10:02:16
中信证券:Mate70发布在即 关注鸿蒙PC及端侧AI机遇
2024-11-25 09:06:57
告别云端依赖:荣耀在端侧AI给出全球产业“第二选择”
2025-09-26 11:29:55
高通收购Ventana Micro Systems 深化RISC-V CPU专业知识
2025-12-10 22:15:35
高通最新5G芯片,AI爆了
2025-03-04 08:58:28
大模型激战正酣!大厂节前、节中进展不停 争夺下一代操作系统主导权
2025-10-05 18:23:27
672 文章
548595 浏览
24小时热文
更多
-
2026-04-24 23:43:31 -
2026-04-24 23:42:26 -
2026-04-24 23:41:21