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英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片。SK海力士计划在2025年下半年推出首批采用12层DRAM堆叠的HBM4产品。此前，SK海力士与台积电于今年4月签署合作谅解备忘录，三方还计划在2026年开始量产。SK海力士在10月24日发布的2024财年第三季度财报显示，公司正从HBM3迅速转向HBM3E，9月已开始量产的12层HBM3E产品预计在第四季度开始供货。这使得第三季度DRAM总销售额中HBM占比30%，预计在第四季度将达到40%。此次提前供货的要求凸显了市场对高性能存储芯片的需求紧迫性。
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