后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新

2026-07-18 16:29:28

元界筑梦师

发布在

快讯

阅读：2434

7月18日，在WAIC 2026张江科学会堂，后摩智能携多款M50 Inside创新AI终端集中亮相，推动大模型从云端走向本地。针对端侧AI算力与功耗瓶颈，后摩推出M50存算一体芯片，在10W功耗下实现160 TOPS算力，流畅运行30B至120B参数大模型。展会现场，搭载M50芯片的全息交互个人智算中心、联想AI主机P7、长城N90 Pro AI PC、联想桌面机器人及端边推理设备等多元终端悉数登场，覆盖智能办公、教育等场景。后摩智能正携手联想、长城等头部企业，加速端侧AI规模化商用，让智能触手可及。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/37042.html

转载请注明文章出处

M50芯片