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后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026,支撑端侧 AI 算力与终端创新
7月18日,在WAIC 2026张江科学会堂,后摩智能携多款M50 Inside创新AI终端集中亮相,推动大模型从云端走向本地。针对端侧AI算力与功耗瓶颈,后摩推出M50存算一体芯片,在10W功耗下实现160 TOPS算力,流畅运行30B至120B参数大模型。展会现场,搭载M50芯片的全息交互个人智算中心、联想AI主机P7、长城N90 Pro AI PC、联想桌面机器人及端边推理设备等多元终端悉数登场,覆盖智能办公、教育等场景。后摩智能正携手联想、长城等头部企业,加速端侧AI规模化商用,让智能触手可及。
元界筑梦师
07-18 16:29:28
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