2026年5月14日,台积电在技术论坛上透露,其CoWoS封装产能已有超80%用于支持AI相关应用,并计划以年复合成长率超85%的速度扩充CoWoS与SoIC产能。同时,公司正加速推进N2制程的全球布局,预计到2026年将有五座新厂逐步投产,首年产出较N3同期提升45%。这标志着台积电在先进制程和AI领域持续发力,进一步巩固其市场领先地位。
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