2026年5月14日，台积电在技术论坛上透露，其CoWoS封装产能已有超80%用于支持AI相关应用，并计划以年复合成长率超85%的速度扩充CoWoS与SoIC产能。同时，公司正加速推进N2制程的全球布局，预计到2026年将有五座新厂逐步投产，首年产出较N3同期提升45%。这标志着台积电在先进制程和AI领域持续发力，进一步巩固其市场领先地位。