2026年5月14日，台积电在技术论坛上透露，其CoWoS封装产能已有超80%用于支持AI相关应用，并计划以年复合成长率超85%的速度扩充CoWoS与SoIC产能。同时，公司正加速推进N2制程的全球布局，预计到2026年将有五座新厂逐步投产，首年产出较N3同期提升45%。这标志着台积电在先进制程和AI领域持续发力，进一步巩固其市场领先地位。

群创科技与全球存储巨头三星、SK海力士、美光中的至少一家接触，计划将其台南四厂（5.5代LCD生产线）转型投入AI封装应用，专注于后段封装业务。这一动作是通过面板级扇出型封装技术实现的，据《科创板日报》17日的消息来源透露，显示了台湾经济日报的报道。此举动反映了行业对新兴技术的布局，具有时效性和前瞻性。