2026年4月28日,台积电资深副总经理侯永清透露,为满足AI与高性能计算(HPC)需求的快速增长,台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年将有五座2nm晶圆厂同步进入产能爬坡阶段,创下历年最积极的扩产记录。得益于这一进展,2nm制程首年的产出预计将比3nm同期提升约45%。此消息显示台积电在先进制程领域的持续领先地位,并进一步巩固其在全球半导体市场中的竞争优势。(台湾工商时报)
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