2026年4月28日，台积电资深副总经理侯永清透露，为满足AI与高性能计算（HPC）需求的快速增长，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年将有五座2nm晶圆厂同步进入产能爬坡阶段，创下历年最积极的扩产记录。得益于这一进展，2nm制程首年的产出预计将比3nm同期提升约45%。此消息显示台积电在先进制程领域的持续领先地位，并进一步巩固其在全球半导体市场中的竞争优势。（台湾工商时报）

日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）于2月4日宣布，公司董事会通过了一项电子业务投资计划，总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币）。该计划覆盖2026财年至2028财年，目标是扩充高性能IC载板产能，以满足AI服务器及高性能服务器等下游应用领域的需求。此次扩产计划显示出Ibiden在高端半导体材料领域的持续布局，进一步巩固其市场地位，同时也呼应了全球AI技术快速发展的趋势。

1月28日，存储芯片产业链公司2025年度业绩预告显示盈利能力显著增长，主要受益于AI及算力产业拉动，行业进入高景气周期且产品持续涨价。记者获悉，2026年存储芯片高景气将持续，涨价或贯穿全年，尤其是HBM（高带宽内存）赛道在AI需求推动下有望延续高景气至2028年。为抓住机遇，相关企业加速扩产：三星、美光等头部公司积极推进，A股公司如佰维存储、江波龙、德明利、兆易创新等也加入扩产行列，普冉股份则通过并购强化主业。行业整体呈现强劲增长态势。

2025年，全球存储行业因AI数据中心需求激增进入强周期，传统存储芯片产能缩减过半，价格飙升，DDR4内存连续6个月上涨，Q3涨幅达171.8%。头部企业加速扩产高端AI存储，但洁净室建设成为瓶颈，高标准ISO 1级洁净室交付周期延长，制约产能释放。美光、三星、SK海力士等厂商聚焦HBM和DDR5产品，预计供应紧张将持续至2026年及以后。中国企业在技术研发与供应链韧性上需加强，以应对基础设施制约并把握AI时代红利。

日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，作为英伟达芯片封装基板的主要供应商，公司计划加速扩产以应对不断增长的需求。当前AI基板订单已满载，需求预计将持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县新建一基板工厂，预计2025年底启用25%产能，2026年3月前达到50%，但可能仍无法满足需求，剩余50%产能启用时间待定。(台湾经济日报)

《科创板日报》报道，GPU热潮后，AI领域的HBM（高带宽内存）竞争加剧。美光计划扩产并提升技术，目标2025年将HBM市占率翻倍至20%。SK海力士扩产第5代1b DRAM应对需求增长，产能将大幅增加。三星虽有HBM3进入英伟达供应链，但HBM3e进展受阻。国内厂商如长电科技、通富微电等已在HBM技术上跟进，华为等企业也在研发阶段。HBM作为AI芯片关键部分，快速迭代推动供应商技术竞赛。整个行业正加速追赶HBM的步伐，以应对AI硬件市场的激烈竞争。