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《科创板日报》21日讯，AMD宣布将与格方罗德合作开发基于MRM的CPO解决方案，用于下一代Instinct MI500加速器。其中，光子集成电路（PIC）由格方罗德制造，日月光负责封装。这一合作标志着AMD在高性能计算领域持续推进技术创新，同时结合先进制造和封装技术，为未来数据中心提供更高效的解决方案。
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