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4月17日，特斯拉在中国台湾地区发布招聘信息，招募半导体工程师参与其“Terafab”人工智能芯片项目。招聘岗位涵盖光刻、蚀刻、薄膜制作等前端制造核心步骤，同时涉及良率工程和工艺集成。部分职位要求应聘者具备7纳米以下先进制程及2纳米级技术经验。知情人士透露，特斯拉计划于2029年启动芯片制造，并逐步扩大生产规模。目前，马斯克正加速推进Terafab项目，为未来人工智能芯片需求布局。
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