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4月15日,香港特首李家超透露,目前有超500家企业排队等候在港上市,其中人工智能、半导体等领域企业占比显著增加。截至3月底,港股新股集资总额超140亿美元,位居全球第一,融资总额激增504%。一季度,24家半导体、硬件设备及软件服务公司赴港上市,募资达734.95亿港元,占比60%。国产GPU龙头壁仞科技与天数智芯于2026年一季度上市,填补港股GPU领域空白。大模型新星智谱和MiniMax也登陆港股,后者刷新全球AI公司最快上市纪录。港股市场正成为中国AI和半导体企业上市首选地。

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