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4月16日，马斯克加速推进Terafab半导体项目，目标是每年生产相当于1太瓦计算能力的芯片，用于人形机器人和太空数据中心。据悉，马斯克团队已与芯片供应商接洽，要求尽快完成设备交付，并询问价格与时间表。特斯拉计划在2029年启动芯片制造并逐步扩大规模。马斯克强调以“光速”推进项目，展现其对未来技术布局的紧迫感。
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