4月16日，马斯克加速推进Terafab半导体项目，目标是每年生产相当于1太瓦计算能力的芯片，用于人形机器人和太空数据中心。据悉，马斯克团队已与芯片供应商接洽，要求尽快完成设备交付，并询问价格与时间表。特斯拉计划在2029年启动芯片制造并逐步扩大规模。马斯克强调以“光速”推进项目，展现其对未来技术布局的紧迫感。

2026年3月30日，特斯拉正式发布TERAFAB项目，预计每年实现超1太瓦算力产出。该项目将生产两类核心芯片：边缘推理芯片用于特斯拉完全自动驾驶系统（FSD）与Optimus人形机器人；太空专用抗辐射高性能芯片服务于SpaceX轨道AI数据中心。马斯克预测，未来人形机器人行业年产量或达10亿至100亿台，推动高性能芯片需求攀升。产能分配上，80%算力用于航天领域，20%用于地面应用，因地面电力供应有限。此次发布标志着特斯拉在电动汽车业务外的重要扩张，开启大规模投资新阶段。