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4月15日，据报道，随着电子芯片向高集成、高功率发展，热管理成为制约芯片性能的关键瓶颈。金刚石因其卓越的物理特性，热导率是铜、银的4-5倍，成为新一代散热材料的重要选择。特别是在高热导率需求场景中，金刚石是唯一可行的热沉材料。长城证券指出，英伟达与Akash的合作表明金刚石散热技术已从实验室迈向产业化应用阶段。未来，GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料结合将产生叠加效应，推动AI热管理进入以材料创新为核心驱动力的新时代。
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