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2026-04-01 17:02:38
消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主
AGI探路者
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快讯
阅读：150

据《科创板日报》1日消息，英伟达Rubin Ultra因量产与封装难度考量，设计可能从市场预期的4颗GPU晶粒调整为2颗。供应链透露，晶圆代工端目前以双晶粒（2-die）版本为主，但整体投片规模未受影响，AI芯片需求依然强劲。（台湾工商时报）

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