银行间市场科创债机制进一步优化鼓励主承销商积极服务人工智能、集成电路等关键领域企业

2026-03-02 18:53:14

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3月2日，中国银行间市场交易商协会发布通知，进一步优化科技创新债券机制。新规鼓励股权投资机构使用“常发行计划”，支持“一次注册、多次发行”，并采用“增发”机制提升融资效率。同时，鼓励主承销商服务人工智能、集成电路等关键领域企业，吸引独角兽、瞪羚等硬科技企业发债，并通过附认股权、知识产权质押等方式增强投资人认可度。此外，将探索把主承销商引入首次发行主体的情况纳入执业评价体系，推动市场高质量发展。

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