2026年2月10日,全球科技巨头正竞相复刻上世纪60年代IBM的垂直整合模式,以争夺人工智能市场主导权。谷歌、Meta、微软和亚马逊等公司纷纷自主研发定制AI芯片,并投资光纤电缆等基础设施。谷歌甚至洽谈向Meta出售其TPU芯片,与英伟达展开竞争。分析师预测,定制AI芯片市场规模到2033年将达1220亿美元。这种趋势由高昂的英伟达芯片成本及供应短缺推动,科技巨头希望通过自研芯片降低成本并提升性能。亚马逊Trainium芯片性价比提升60%,谷歌TPU技术吸引Anthropic等客户。此外,马斯克的xAI公司通过自研模型、超算和能源闭环,进一步深化垂直整合。然而,分析师警告,仅少数公司能承担高昂研发成本,垂直整合趋势或接近极限。
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