2026年CES展上，英伟达CEO黄仁勋宣布全新AI芯片架构Vera Rubin已全面投产。这一架构包括六颗重新设计的芯片，从GPU到CPU、互联方式及机柜设计均有突破性创新。核心Rubin GPU性能达50 PFLOPS，是前代Blackwell的5倍，但晶体管仅增加1.6倍；Vera CPU采用88个自研核心，非ARM公版修改。此外，硅光子技术首次封装在芯片上，使英伟达成为全球领先的网络公司。新系统NVL72提供3.6 EFLOPS算力，包含220万亿晶体管，并实现无缆线、无风扇设计，组装时间从2小时缩短至5分钟。黄仁勋强调，AI需求爆炸式增长，摩尔定律已无法满足，需通过激进协同设计应对挑战。Vera Rubin现已量产，预计2026年交付客户，下一代Rubin Ultra和Feynman分别计划于2027年和2028年推出。同时，英伟达发布开源模型Alpamayo，专为自动驾驶设计，首个商用落地为梅赛德斯-奔驰CLA，2026年Q1上市。