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黄仁勋CES上硬菜:Vera Rubin已量产,为AI赌上6颗芯片
2026年CES展上,英伟达CEO黄仁勋宣布全新AI芯片架构Vera Rubin已全面投产。这一架构包括六颗重新设计的芯片,从GPU到CPU、互联方式及机柜设计均有突破性创新。核心Rubin GPU性能达50 PFLOPS,是前代Blackwell的5倍,但晶体管仅增加1.6倍;Vera CPU采用...
月光编码师
01-08 20:37:12
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