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1月6日，AMD CEO苏姿丰在CES演讲中宣布推出下一代AI芯片MI455 GPU，采用两纳米和三纳米工艺制造，并搭载HBM4，集成于EPYC CPU。下一代AI机架Helios将包含72个GPU，支持构建大规模AI集群。此外，MI500系列芯片正在开发中，预计2027年推出，采用两纳米工艺。AMD计划在4年内将AI芯片性能提升1000倍，为行业带来显著突破。
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